[实用新型]一种显示和半导体器件封装固化装置

权利要求书

1.一种显示和半导体器件封装固化装置，其特征在于，包括：箱体和箱盖，所述箱体和所述箱盖均设于手套箱内，所述箱体内设有基板平台，所述箱盖内设有盖板平台和吸附平台，所述基板平台与所述盖板平台对应设置，所述盖板平台对应设于所述吸附平台的下方，所述盖板平台上设有定位销，所述箱盖上设有定位孔，所述定位销与所述定位孔之间配合连接。

2.根据权利要求1所述的显示和半导体器件封装固化装置，其特征在于，还包括垂直升降机构、控制器和位移传感器，所述垂直升降机构设于所述箱盖上，所述垂直升降机构与所述吸附平台相连接，所述垂直升降机构用于带动吸附平台做升降运动，所述位移传感器用于检测吸附平台的移动位置，所述控制器分别与所述垂直升降机构、位移传感器相连接。

3.根据权利要求2所述的显示和半导体器件封装固化装置，其特征在于，还包括紫外灯，所述紫外灯与所述控制器相连接。

4.根据权利要求2所述的显示和半导体器件封装固化装置，其特征在于，所述箱盖的两端对称设有气缸，所述气缸的活塞杆的一端固定在所述箱体上，所述气缸与所述控制器相连接，所述气缸用于驱动箱盖与箱体的开启和闭合。

5.根据权利要求4所述的显示和半导体器件封装固化装置，其特征在于，所述箱体和箱盖之间设有导向杆，所述导向杆的一端固定在箱体上，所述导向杆的另一端与箱盖活动连接，所述气缸的活塞杆的两侧均设有所述导向杆。

6.根据权利要求5所述的显示和半导体器件封装固化装置，其特征在于，所述箱体的侧壁上设有凸台，所述导向杆和所述气缸的活塞杆的一端均与所述凸台固定连接。

7.根据权利要求2所述的显示和半导体器件封装固化装置，其特征在于，所述吸附平台为真空吸盘。

8.根据权利要求7所述的显示和半导体器件封装固化装置，其特征在于，还包括真空气泵，所述真空气泵与所述真空吸盘通过气管连接，所述真空气泵与所述控制器相连接。

9.根据权利要求1所述的显示和半导体器件封装固化装置，其特征在于，所述盖板平台上设有凹槽，所述凹槽的周向设有所述定位销，所述凹槽与所述吸附平台对应设置，所述凹槽用于盖板的嵌入。

10.根据权利要求9所述的显示和半导体器件封装固化装置，其特征在于，所述箱盖内壁上设有固定板，所述定位孔设于所述固定板上。