[实用新型]一种显示和半导体器件封装固化装置有效

专利信息
申请号: 202120860896.6 申请日: 2021-04-25
公开(公告)号: CN214672682U 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 程玄清;林彬;李通光 申请(专利权)人: 布劳恩惰性气体系统(上海)有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H01L21/56;H01L21/67;H01L21/683
代理公司: 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 代理人: 盛影影
地址: 200120 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 显示 半导体器件 封装 固化 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种显示和半导体器件封装固化装置,涉及显示和半导体器件封装技术领域,包括:箱体和箱盖,箱体和箱盖均设于手套箱内,箱体内设有基板平台,箱盖内设有盖板平台和吸附平台,基板平台与盖板平台对应设置,盖板平台对应设于吸附平台的下方,盖板平台上设有定位销,箱盖上设有定位孔,定位销与定位孔之间配合连接。本实用新型的显示和半导体器件封装固化装置可以实现基板与盖板之间的精确定位,提高显示和半导体器件的封装性能。

技术领域

本实用新型涉及显示和半导体器件封装技术领域,具体涉及一种显示和半导体器件封装固化装置。

背景技术

随着我国科技水平不断提高,有机发光显示(OLED)技术也得到了迅速发展,其具有的低驱动电压以及低功耗等优点被被广泛应用于平板显示、新型照明以及智能手机等领域。为了防止空气中的水汽、氧气等成分侵蚀显示和半导体器件,影响显示和半导体器件的使用寿命,通常需要对显示和半导体器件进行封装。然而,现有显示和半导体器件在封装的过程中很容易受到外界环境的影响,影响显示和半导体器件的使用寿命;同时,现有的显示和半导体器件在组装中,容易因难以实现基板与盖板之间的精确定位,而出现显示和半导体器件的封装性能差的问题。

实用新型内容

1、实用新型要解决的技术问题

针对现有的显示和半导体器件容易因基板与盖板之间的定位不精确,而出现显示和半导体器件的封装性能差的技术问题,本实用新型提供了一种显示和半导体器件封装固化装置,它可以实现基板与盖板之间的精确定位,提高显示和半导体器件的封装性能。

2、技术方案

为解决上述问题,本实用新型提供的技术方案为:

一种显示和半导体器件封装固化装置,包括:箱体和箱盖,所述箱体和所述箱盖均设于手套箱内,所述箱体内设有基板平台,所述箱盖内设有盖板平台和吸附平台,所述基板平台与所述盖板平台对应设置,所述盖板平台对应设于所述吸附平台的下方,所述盖板平台上设有定位销,所述箱盖上设有定位孔,所述定位销与所述定位孔之间配合连接。

在本实用新型中,当需要将盖板和点胶后的基板进行压合时,操作人员将盖板放置在盖板平台上,然后将载有盖板的盖板平台通过盖板平台上的定位销和箱盖上的定位孔之间的配合连接进行盖板平台、吸附平台和基板平台之间的定位,保证盖板平台上的盖板被吸附平台精确吸附后并与基板平台上的基板(待封装的显示和半导体器件)精确对准,从而提高后续过程中盖板与基板的精准压合,提高封装质量;同时,由于箱体和箱盖均设于手套箱内,而手套箱的环境则为超低水氧含量的洁净环境,该设置可以保证盖板和点胶后的基板进行压合封装的整个过程始终处于一个类似真空的环境下,进而有效避免显示和半导体器件受到外界环境的侵蚀,提高显示和半导体器件的使用寿命。

可选的,还包括垂直升降机构、控制器和位移传感器,所述垂直升降机构设于所述箱盖上,所述垂直升降机构与所述吸附平台相连接,所述垂直升降机构用于带动吸附平台做升降运动,所述位移传感器用于检测吸附平台的移动位置,所述控制器分别与所述垂直升降机构、位移传感器相连接。

可选的,还包括紫外灯,所述紫外灯与所述控制器相连接。

可选的,所述箱盖的两端对称设有气缸,所述气缸的活塞杆的一端固定在所述箱体上,所述气缸与所述控制器相连接,所述气缸用于驱动箱盖与箱体的开启和闭合。

可选的,所述箱体和箱盖之间设有导向杆,所述导向杆的一端固定在箱体上,所述导向杆的另一端与箱盖活动连接,所述气缸的活塞杆的两侧均设有所述导向杆。

可选的,所述箱体的侧壁上设有凸台,所述导向杆和所述气缸的活塞杆的一端均与所述凸台固定连接。

可选的,所述吸附平台为真空吸盘。

可选的,还包括真空气泵,所述真空气泵与所述真空吸盘通过气管连接,所述真空气泵与所述控制器相连接。

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