[实用新型]一种PCB拼板及微切片预装模块有效
申请号: | 202120870128.9 | 申请日: | 2021-04-26 |
公开(公告)号: | CN214901424U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 陈梓阳;向参军;陈俊玲;张志超 | 申请(专利权)人: | 广州广合科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 510730 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 拼板 切片 预装 模块 | ||
1.一种PCB拼板,其特征在于,包括多个PCB功能板(11),所述PCB功能板(11)包括:
基准边(113);
定位孔(111),开设在所述PCB功能板(11)上,多个所述PCB功能板(11)的所述定位孔(111)形状及尺寸相同,所述基准边(113)到所述定位孔(111)的中心的连线距离为L1;以及
多个散热孔(112),呈阵列排布,每排所述散热孔(112)与所述基准边(113)平行,所述基准边(113)与其中一排所述散热孔(112)的圆心的连线距离为L2,同组测试的不同所述PCB功能板(11)的L1相等且L2相等。
2.根据权利要求1所述的PCB拼板,其特征在于,所述PCB拼板还包括过渡板(12),相邻的两个所述PCB功能板(11)通过所述过渡板(12)相连接,所述过渡板(12)与所述PCB功能板(11)相连接的位置设置有易拆分结构。
3.根据权利要求2所述的PCB拼板,其特征在于,所述易拆分结构包括:
多个邮票孔(14),开设在所述过渡板(12)与所述PCB功能板(11)连接的边缘,多个所述邮票孔(14)沿所述过渡板(12)与所述PCB功能板(11)连接的边缘间隔排布。
4.根据权利要求2所述的PCB拼板,其特征在于,所述易拆分结构包括:
切口,所述过渡板(12)与所述PCB功能板(11)相连接的位置的上端面和/或下端面均设置有所述切口,所述切口沿所述过渡板(12)与所述PCB功能板(11)连接的边缘延伸,所述切口的横截面呈V型,沿所述过渡板(12)的厚度方向,所述切口的横截面的宽度由所述过渡板(12)的表面到所述过渡板(12)的内部逐渐减小。
5.根据权利要求2所述的PCB拼板,其特征在于,所述过渡板(12)宽度为所述PCB功能板(11)宽度的14%~~20%。
6.根据权利要求2所述的PCB拼板,其特征在于,所述过渡板(12)设置在所述PCB功能板(11)边缘的中间位置,相邻的两个所述PCB功能板(11)之间形成镂空孔(13)。
7.根据权利要求1~6任一项所述的PCB拼板,其特征在于,所述定位孔(111)为两个,两个所述定位孔(111)的中心连线与所述基准边(113)平行,两个所述定位孔(111)中心距离为L3,同组测试的不同所述PCB功能板(11)的L3相等。
8.根据权利要求1~6任一项所述的PCB拼板,其特征在于,所述定位孔(111)为圆孔或方孔。
9.根据权利要求7所述的PCB拼板,其特征在于,所述基准边(113)与其中一排所述散热孔(112)的圆心连线的距离L2为2mm~10mm。
10.一种微切片预装模块,其特征在于,包括:
多个如权利要求1~9任一项所述的PCB拼板拆分所得的PCB功能板(11),多个所述PCB功能板(11)沿预设方向平行设置;以及
定位杆(22),依次穿过多个PCB功能板(11)沿所述预设方向排布的多个所述定位孔(111),以使多个所述PCB功能板(11)的所述基准边(113)在同一平面内;以及
固定块(21),将多个所述PCB功能板(11)未设置所述定位杆(22)的一端固定。
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