[实用新型]一种PCB拼板及微切片预装模块

说明书

本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种PCB拼板及微切片预装模块。该PCB拼板包括多个PCB功能板，PCB功能板包括基准边、定位孔和多个散热孔，定位孔开设在PCB功能板上，多个PCB功能板的定位孔形状及尺寸相同，基准边到定位孔的中心的连线距离为L1；多个散热孔呈阵列排布，每排散热孔与基准边平行，基准边与其中一排散热孔的圆心的连线距离为L2，不同PCB功能板的L1相等且L2相等。一次磨削能够获得多片待测试的PCB功能板，能够提高获得待测试PCB功能板的效率，有效提高对多个待测试PCB功能板的微切片实验的效率。本实用新型提供的微切片预装模块，有效提高多个待测试PCB功能板进行微切片实验的效率。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种PCB拼板及微切片预装模块。

背景技术

PCB功能板上开设多个呈矩阵状密集排布的散热孔，散热孔是0.25mm～0.35mm的小金属化孔，散热孔用于导电与散热，不同形式的散热孔排布方式以及不同散热孔孔径将会导致PCB功能板的耐热能力不同，操作者需要对不同形式的散热孔排布方式以及不同散热孔孔径的PCB功能板进行微切片实验，从而来获取不同形式的散热孔排布方式以及不同散热孔孔径的PCB功能板各自的耐热能力，当需要测试PCB功能板数量较多时，操作者的工作量就会上升，测试效率低。

为解决上述问题，亟需提供一种PCB拼板及微切片预装模块，解决微切片制作过程中效率低、成本高的问题。

实用新型内容

本实用新型的第一个目的是提出一种PCB拼板，能够提高获得待测试PCB功能板的效率，有效提高对多个待测试PCB功能板的微切片实验的效率。

本实用新型的第二个目的是提出一种微切片预装模块，有效提高对多个待测试PCB功能板的微切片实验的效率。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种PCB拼板，包括多个PCB功能板，所述PCB功能板包括：

基准边；

定位孔，开设在所述PCB功能板上，多个所述PCB功能板的所述定位孔形状及尺寸相同，所述基准边到所述定位孔的中心的连线距离为L1；以及

多个散热孔，呈阵列排布，每排所述散热孔与所述基准边平行，所述基准边与其中一排所述散热孔的圆心的连线距离为L2，同组测试的不同所述PCB功能板的L1相等且L2相等。

作为一种优选方案，所述PCB拼板还包括过渡板，相邻的两个所述PCB功能板通过所述过渡板相连接，所述过渡板与所述PCB功能板相连接的位置设置有易拆分结构。

作为一种优选方案，所述易拆分结构包括：

多个邮票孔，开设在所述过渡板与所述PCB功能板连接的边缘，多个所述邮票孔沿所述过渡板与所述PCB功能板连接的边缘间隔排布。

作为一种优选方案，所述易拆分结构包括：

切口，所述过渡板与所述PCB功能板相连接的位置的上端面和/或下端面均设置有所述切口，所述切口沿所述过渡板与所述PCB功能板连接的边缘延伸，所述切口的横截面呈V型，沿所述过渡板的厚度方向，所述切口的横截面的宽度由所述过渡板的表面到所述过渡板的内部逐渐减小。

作为一种优选方案，所述过渡板宽度为所述PCB功能板宽度的14％～20％。

作为一种优选方案，所述过渡板设置在所述PCB功能板边缘的中间位置，相邻的两个所述PCB功能板之间形成镂空孔。

作为一种优选方案，所述定位孔为两个，两个所述定位孔的中心连线与所述基准边平行，两个所述定位孔中心距离为L3，同组测试的不同所述PCB功能板的L3相等。

作为一种优选方案，所述定位孔为圆孔或方孔。