[实用新型]一种可提高结构稳定性的LED晶片封装壳有效
| 申请号： | 202120873984.X | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN214384762U | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 周水根 | 申请（专利权）人： | 福建鼎珂光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 泉州市博一专利事务所(普通合伙) 35213 | 代理人： | 方传榜 |
| 地址： | 362441 福建省泉州市安*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提高 结构 稳定性 led 晶片 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种可提高结构稳定性的LED晶片封装壳，包括主壳体、填充块以及若干个装设于主壳体和填充块之间的导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，所述导电体包括电极层和引脚，所述电极层延伸至灯槽内，所述引脚弯折包裹于所述填充块上，其特征在于：每个导电体的电极层通过绝缘带相互隔离，每个电极层的侧壁至少设有一用于抓附绝缘带的锯齿，所述电极层的两侧还设有向上或向下弯折的爪扣部。
2.根据权利要求 1 所述的一种可提高结构稳定性的LED晶片封装壳，其特征在于：所述锯齿呈波浪锯齿，所述波浪锯齿开口方向朝所述导电体引脚方向倾斜。
3.根据权利要求 1 所述的一种可提高结构稳定性的LED晶片封装壳，其特征在于：所述主壳体或填充块上设有与所述爪扣部配合的爪扣口。
4.根据权利要求 1 所述的一种可提高结构稳定性的LED晶片封装壳，其特征在于：所述导电体包括三个正电极导电体和三个负电极导电体，三个正电极导电体并排间隔布置于所述主壳体的一侧，所述三个负电极导电体并排间隔布置于所述主壳体的另一侧。
5.根据权利要求 4 所述的一种可提高结构稳定性的LED晶片封装壳，其特征在于：所述灯槽内的正电极导电体的电极层面积大于所述负电极导电体的电极层面积。
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