[实用新型]一种可提高结构稳定性的LED晶片封装壳

说明书

一种可提高结构稳定性的LED晶片封装壳，包括主壳体、填充块以及若干个装设于主壳体和填充块之间的导电体，主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，导电体包括电极层和引脚，电极层延伸至灯槽内，引脚弯折包裹于填充块上，每个导电体的电极层通过绝缘带相互隔离，每个电极层的侧壁至少设有一用于抓附绝缘带的锯齿，所述电极层的两侧还设有向上或向下弯折的爪扣部。本实用新型通过在导电体的电极层侧壁设置锯齿，抓附绝缘带，通过爪扣部抓附主壳体或填充块内，使得主壳体、导电体、绝缘带和填充块的结构更加紧密相连，进一步提高了LED晶片封装壳的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及LED灯封装领域，尤其是指一种可提高结构稳定性的LED晶片封装壳。

背景技术

现有的LED晶片封装壳通常包括带灯槽的主壳体、填充块、至少两个不同电极的导电体、LED晶片和封装胶组成，导电体通过是预埋在主壳体和填充块之间。导电体通常包括用于焊接LED晶片的电极层以及用于接市电的引脚，电极层和引脚一体成型，导电体的电极层延伸至灯槽内，且各个电极层通过绝缘带进行隔离的同时，也通过绝缘带将各个导电体连为一片，以便于导电体的安装。导电体的引脚则弯折延伸至填充块下方，然而在弯折导电体引脚或者将LED晶片封装壳从封装支架上拆卸下来时，会在导电体的两侧拉扯，又或者在震动频率较高的场合时，都容易使得导电体与绝缘带断裂、松动，进而导致产品的结构稳定性，出现LED灯接触不良而无法正常发光等情况。

实用新型内容

本实用新型提供一种可提高结构稳定性的LED晶片封装壳，其主要目的在于克服现有导电体与绝缘带结构不稳定，容易断裂松动等问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种可提高结构稳定性的LED晶片封装壳，包括主壳体、填充块以及若干个装设于主壳体和填充块之间的导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，所述导电体包括电极层和引脚，所述电极层延伸至灯槽内，所述引脚弯折包裹于所述填充块上，每个导电体的电极层通过绝缘带相互隔离，每个电极层的侧壁至少设有一用于抓附绝缘带的锯齿，所述电极层的两侧还设有向上或向下弯折的爪扣部。

进一步地，所述锯齿呈波浪锯齿，所述波浪锯齿开口方向朝所述导电体引脚方向倾斜。

进一步地，所述主壳体或填充块上设有与所述抓扣部配合的爪扣口。

进一步地，所述导电体包括三个正电极导电体和三个负电极导电体，三个正电极导电体并排间隔布置于所述主壳体的一侧，所述三个负电极导电体并排间隔布置于所述主壳体的另一侧。

进一步地，所述灯槽内的正电极导电体的电极层面积大于所述负电极导电体的电极层面积。

和现有技术相比，本实用新型产生的有益效果在于:

本实用新型通过在导电体的电极层一侧或两侧的侧壁设置有多个用于抓附绝缘带的锯齿，锯齿优选为波浪锯齿，波浪锯齿开口方向朝导电体引脚方向倾斜，俯视下，导电体的电极层类似于锚状结构，可牢固地抓附于绝缘带上，大幅度提高了电极层与绝缘带之间的结构稳定性。此外，电极层上向上或向下弯折的爪扣部可陷入固定于主壳体或填充块内，使得主壳体、导电体和填充块的结构更加紧密相连，进一步提高了LED晶片封装壳的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型俯视图。

图2为本实用新型主视结构示意图。

图3为本实用新型仰视图。

图4为本实用新型电极层及填充块俯视图。

图5为本实用新型导电体未弯折时展开俯视图。

其中，图中标号为：主壳体1，灯槽11，导电体2，电极层21，引脚22，锯齿23，填充块3，避让槽31，减重槽32，爪扣部41，爪扣口42，绝缘带5。

具体实施方式