[实用新型]一种高导电性的半导体引线框架

说明书

本实用新型公开了一种高导电性的半导体引线框架，包括外框，所述外框上设有封装单元，所述封装单元包括外引脚、内引脚和芯片区，所述芯片区用于容纳芯片，所述外框远离所述封装单元的一侧设有与所述芯片区配合的散热片，所述芯片区包括容纳槽，所述容纳槽底部所在的平面低于所述外框设有所述封装单元一侧所在的平面，容纳槽用于容纳芯片，所述容纳槽底部设有限位凸缘和凸块，所述限位凸缘沿所述容纳槽的槽壁设置，所述凸块设置在所述限位凸缘形成的区域内，限位凸缘和凸块配合，起到对芯片的支撑作用，所述限位凸缘和凸块配合形成凹陷部，用于容纳导电胶，防止导电胶的溢出，增加使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种高导电性的半导体引线框架。

背景技术

集成电路中使用的引线框架是集成电路封装的主要结构材料，在电路中主要起到承载芯片的作用，是形成电气回路的关键结构件，起到与外部导线连接的作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，因此引线框架是电子信息重要的基础材料。现有的半导体引线框架在进行封装时，需要将导电胶预先铺设在芯片的容纳槽内，将芯片的底部与容纳槽的导电胶粘合，当导电胶铺设量达不到所需量时，会导致芯片封装不牢，影响导电效果，进而影响使用寿命。

实用新型内容

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种高导电性的半导体引线框架，能够提升芯片的连接效果，进而提升整体的导电效果，增加使用寿命。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高导电性的半导体引线框架，包括外框，所述外框上设有封装单元，所述封装单元包括外引脚、内引脚和芯片区，所述芯片区用于容纳芯片，所述外框远离所述封装单元的一侧设有与所述芯片区配合的散热片，所述芯片区包括容纳槽，所述容纳槽底部所在的平面低于所述外框设有所述封装单元一侧所在的平面，所述容纳槽底部设有限位凸缘和凸块，所述容纳槽底部远离所述限位凸缘和所述凸块的一侧设有与所述限位凸缘和凸块配合的凹槽，所述凹槽使得所述限位凸缘和所述凸块内部为空腔结构，所述限位凸缘沿所述容纳槽的槽壁设置，所述凸块设置在所述限位凸缘形成的区域内，所述限位凸缘与所述凸块配合形成凹陷部。

优选的，所述散热片包括与所述限位凸缘配合的第一凸条以及与所述凸块配合的第二凸条。

优选的，所述限位凸缘及凸块与所述容纳槽一体设置。

优选的，所述外框上设有定位孔。

优选的，所述外框由铜制成。

优选的，所述散热片由铜制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是，芯片区包括容纳槽，容纳槽底部设有限位凸缘和凸块，通过限位凸缘和凸块的配合，实现对芯片的支撑作用，限位凸缘和凸块配合形成凹陷部，凹陷部用于容纳导电胶，便于对导电胶的量进行控制，防止导电胶的溢出影响导电效果，提升芯片的连接质量，增加使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施例的整体结构示意图；

图2为本实用新型一较佳实施例的容纳槽的结构示意图；

图3为本实用新型一较佳实施例的容纳槽与散热片配合的示意图；

图4为本实用新型一较佳实施例的散热片的结构示意图。

图中：

100、外框；101、定位孔；200、封装单元；201、外引脚；202、内引脚；203、芯片区；204、散热片；210、容纳槽；211、限位凸缘；212、凸块；213、凹陷部；241、第一凸条；242、第二凸条。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。