[实用新型]一种MEMS麦克风

说明书

本实用新型公开了一种MEMS麦克风，其属于电声转换技术领域，包括PCB板，设有一个；外壳，设置于PCB板上，且外壳与PCB板围设成相互分隔开的第一腔体、第二腔体及第三腔体；第一MEMS芯片，设置于第一腔体内；第二MEMS芯片，设置于第二腔体内；ASIC放大器，与第一MEMS芯片及第二MEMS芯片分别电性连接，且ASIC放大器设置于第三腔体内；第一滤波电容，连接于ASIC放大器和第一MEMS芯片及第二MEMS芯片之间，第一滤波电容设置于第三腔体内。本实用新型能够具有较低的封装成本及表面贴装处理成本，且还能避免ASIC放大器受电磁干扰，提高了ASIC放大器及MEMS麦克风的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域，尤其涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)麦克风是基于MEMS技术制造的声电换能器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点，是移动终端必不可少的器件之一。

现有技术中，MEMS麦克风包括PCB板，安装在PCB板上的金属外壳，及安装在金属外壳上的金属盖板，PCB板、金属外壳及金属盖板形成一个容置腔体，该一个容置腔体内具有连接在PCB板上的两个第一滤波电容、一个专用集成电路(Application SpecificIntegrated Circuit，ASIC)芯片及一个MEMS芯片，ASIC放大器和MEMS芯片通过导线进行电性连接。

经研究发现，单颗MEMS麦克风无法实现波束成形，且若需要实现波束成形则需要至少两颗MEMS麦克风，导致封装成本和表面贴装处理的成本均较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种MEMS麦克风，能够具有较低的封装成本及表面贴装处理成本。

如上构思，本实用新型所采用的技术方案是：

一种MEMS麦克风，包括：

PCB板，设有一个；

外壳，设置于所述PCB板上，且所述外壳与所述PCB板围设成相互分隔开的第一腔体、第二腔体及第三腔体；

第一MEMS芯片，设置于所述第一腔体内；

第二MEMS芯片，设置于所述第二腔体内；

ASIC放大器，与所述第一MEMS芯片及所述第二MEMS芯片分别电性连接，且所述ASIC放大器设置于所述第三腔体内；

第一滤波电容，连接于所述ASIC放大器和所述第一MEMS芯片及第二MEMS芯片之间，所述第一滤波电容设置于所述第三腔体内。

可选地，所述外壳包括相互间隔设置的第一壳体、第二壳体和第三壳体，所述第一壳体与所述PCB板形成所述第一腔体，所述第二壳体与所述PCB板形成所述第二腔体，所述第三壳体与所述PCB板形成所述第三腔体。

可选地，所述第一壳体、所述第二壳体及所述第三壳体均为金属壳。

可选地，所述PCB板呈长方形状，所述第一壳体、所述第三壳体及所述第二壳体沿所述PCB板的长度方向依次间隔排布。

可选地，所述第一滤波电容及所述ASIC放大器沿所述PCB板的宽度方向依次间隔排布。

可选地，所述第一壳体设有一个或多个，当所述第一壳体设有多个时，所述第一MEMS芯片设有多个，多个所述第一壳体与多个所述第一MEMS芯片一一对应，且所述第一MEMS芯片收容于其对应的所述第一壳体中。

可选地，所述第一壳体的顶部及所述第二壳体的顶部分别具有通孔。

可选地，还包括导线，所述ASIC放大器通过所述导线电性连接于所述第一MEMS芯片和所述第二MEMS芯片。