[实用新型]一种用于dTOF测距系统的激光光源分区封装结构有效
| 申请号： | 202120884309.7 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN214798185U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 李安;陈驰;张莉萍 | 申请（专利权）人： | 深圳市安思疆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/42 | 分类号： | H01S5/42;G01S17/894;G01S17/08;G01S7/481 |
| 代理公司： | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人： | 米志鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 dtof 测距 系统 激光 光源 分区 封装 结构 | ||
1.一种用于dTOF测距系统的激光光源分区封装结构，其特征在于：
所述激光光源的发光孔分为多组，每组分别对应一发光的区域；
每个区域内具有若干行发光孔，所有区域内的发光孔行呈周期性穿插排列；
每行发光孔与激光光源侧边的打线区域连通，所述打线区域与对应的外围供电电路的焊盘通过金线电气连接；
属于同一区域内的多行发光孔连接的打线区域连接至同一焊盘。
2.根据权利要求1所述的用于dTOF测距系统的激光光源分区封装结构，其特征在于，所述激光光源具有至少两层导电连接层，多个区域均匀布置在各不同的导电连接层。
3.根据权利要求1所述的用于dTOF测距系统的激光光源分区封装结构，其特征在于，所述激光光源的发光面设置有识别对位标记和追溯码区域。
4.根据权利要求1所述的用于dTOF测距系统的激光光源分区封装结构，其特征在于，每行发光孔分别连接有一打线区域，各打线区域分别通过金线与焊盘连接。
5.根据权利要求1所述的用于dTOF测距系统的激光光源分区封装结构，其特征在于，属于同一区域内的多行发光孔连接同一打线区域，所述打线区域通过多条金线连接至焊盘。
6.根据权利要求1所述的用于dTOF测距系统的激光光源分区封装结构，其特征在于，相邻两行发光孔错位分布。
7.根据权利要求6所述的用于dTOF测距系统的激光光源分区封装结构，其特征在于，每行发光孔中，相邻两个发光孔之间的区域边界向内收缩；对应地，临近的一行发光孔的区域边界凸起，与所述收缩位置互补。
8.根据权利要求1所述的用于dTOF测距系统的激光光源分区封装结构，其特征在于，处于不同导电连接层的区域边界可部分重叠。
9.根据权利要求1所述的用于dTOF测距系统的激光光源分区封装结构，其特征在于，连接不同区域内发光孔的打线区域位置错开。
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