[实用新型]一种用于dTOF测距系统的激光光源分区封装结构

说明书

本实用新型公开一种用于dTOF测距系统的激光光源分区封装结构，所述激光光源的发光孔分为多组，每组分别对应一发光的区域；每个区域内具有若干行发光孔，所有区域内的发光孔行呈周期性穿插排列；每行发光孔与激光光源侧边的打线区域连通，所述打线区域与对应的外围供电电路的焊盘通过金线电气连接；属于同一区域内的多行发光孔连接的打线区域连接至同一焊盘。本实用新型的激光光源的分区与封装简单、紧凑，充分利用有限的光源发光总面积，易于封装制造和生产。

技术领域

本实用新型涉及光电子技术领域，具体涉及一种用于dTOF测距系统的激光光源分区封装结构。

背景技术

3D成像装置可以大大地丰富用户的体验，提升产品竞争力。不同于传统的2D成像装置，如摄像机，只能获取物体的平面2D信息，3D成像装置还可以获取物体的深度信息，是一套测距系统，可以构建一个立体的3D模型，因此3D成像装置被广泛应用于工业测量，零件建模，医疗诊断，安防监控，机器视觉，生物识别，增强现实AR，虚拟现实VR等领域，具有极大的应用价值。

TOF的全称是Time-Of-Flight，即飞行时间，是通过测量发射光从发射时刻到被物体反射至接收端的时间间隔，根据光速不变原理，可以实现距离测定，是3D成像装置常用的一种技术方案。目前存在两种TOF技术路线:iTOF(间接飞行时间，indirect-TOF)和dTOF(直接飞行时间，direct-TOF)。iTOF技术通过激光发射装置发射一束时间上周期性调制激光到物体表面上，返回光则在时序上产生一个相对于入射光的时间延迟，具体表现为相位延迟，相位延迟的大小与光的飞行时间具有对应的计算关系，iTOF即通过测量相位延迟来“间接”得到光的飞行时间，进而实现距离测量。dTOF技术则实现了对飞行时间Δt的直接测量，采用脉冲调试信号方式，sensor内部的每一个像素都直接测量达到光子的往返时间，具有灵敏度高的优点，避开了测量往返信号的相位差所引入的各种问题，并且不存在光电子积累的过程，其测量精度受光噪声的影响比较小，较低的信噪比要求有利于系统功耗的下降。在测距范围、抗干扰性、功耗方面，dTOF更具优势，应用场景更广。

对于基于dTOF技术原理的测距系统或3D成像装置而言，激光光源是非常重要的组成部分。相比iTOF测距系统，dTOF测距系统由于接收端sensor的特殊性，往往需要激光光源进行分区发射激光，即不同时刻激光光源的不同区域部分进行发光。具体到不同的dTOF光学系统方案，其分区方式不同，对应的激光光源封装到PCBA承载板上的方法也不同。

实用新型内容

本实用新型提出一种用于dTOF测距系统的激光光源分区封装结构，激光光源的分区与封装简单、紧凑，充分利用有限的光源发光总面积，易于封装制造和生产。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种用于dTOF测距系统的激光光源分区封装结构，所述激光光源的发光孔分为多组，每组分别对应一发光的区域；

每个区域内具有若干行发光孔，所有区域内的发光孔行呈周期性穿插排列；

每行发光孔与激光光源侧边的打线区域连通，所述打线区域与对应的外围供电电路的焊盘通过金线电气连接；

属于同一区域内的多行发光孔连接的打线区域连接至同一焊盘。

本实用新型将激光光源分为多个独立控制的发光区域，每个区域内发光孔所连接的打线区域通过金线与焊盘进行电气连接，在外围电路给任意焊盘供电时，对应区域内的发光孔会被点亮出射激光，实现多组分区发光的功能。

作为优选的，所述激光光源具有至少两层导电连接层，多个区域均匀布置在各不同的导电连接层。

根据激光光源的结构，在有多个导线连接层时，可将发光的区域设置在不同的导电连接层上，且相邻的导电连接层间通过绝缘层进行电气隔绝，防止不同区域之间产生电气导通。