[实用新型]天线封装和图像显示装置

权利要求书

1.一种天线封装，其特征在于，其包括：

天线单元；以及

电连接至所述天线单元的电路板，所述电路板包括：

芯层；

天线馈电线，其分布在所述芯层的表面上并连接至所述天线单元；

电力/数据线，其分布在所述芯层的所述表面上；

电力/数据端口，其连接至所述电力/数据线的端部；以及

天线馈电端口，其连接至所述天线馈电线的端部，并设置为比所述电力/数据端口更靠近所述天线单元。

2.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述芯层包括：接合区，所述天线单元和所述天线馈电线在所述接合区中耦合；以及芯片安装区，所述天线馈电端口和所述电力/数据端口分布在所述芯片安装区中。

3.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述天线馈电端口在平面图中设置在所述芯片安装区的前端部分处，并且所述电力/数据端口在平面图中设置在所述芯片安装区的后端部分处。

4.根据权利要求3所述的天线封装，其特征在于，所述芯片安装区具有由所述天线馈电端口形成的第一端口排，并且具有由所述电力/数据端口形成并且相对于所述接合区设置在所述第一端口排后方的第二端口排。

5.根据权利要求4所述的天线封装，其特征在于，所述芯片安装区包括至少两个第一端口排。

6.根据权利要求3所述的天线封装，其特征在于，其还包括天线驱动集成电路芯片，其具有经由所述天线馈电端口和所述电力/数据端口被安装在所述芯片安装区上的球栅阵列结构。

7.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，其还包括天线驱动集成电路芯片，其以方形扁平封装芯片的形式安装在所述芯片安装区上。

8.根据权利要求7所述的天线封装，其特征在于，所述天线馈电端口和所述电力/数据端口在平面图中具有从所述天线驱动集成电路芯片的侧部突出的引脚形状。

9.根据权利要求8所述的天线封装，其特征在于，所述天线馈电端口设置在所述天线驱动集成电路芯片的上侧部处，并且所述电力/数据端口设置在所述天线驱动集成电路芯片的下侧部处。

10.根据权利要求9所述的天线封装，其特征在于，所述天线馈电端口还设置在所述天线驱动集成电路芯片的横向侧部处。

11.根据权利要求10所述的天线封装，其特征在于，所述电力/数据端口也设置在所述天线驱动集成电路芯片的所述横向侧部处并且相对于所述接合区设置在所述天线馈电端口后方。

12.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述芯层包括第一部分以及宽度小于所述第一部分的第二部分。

13.根据权利要求12所述的天线封装，其特征在于，所述芯片安装区被包含在所述第一部分中，并且所述电力/数据线在所述第二部分上延伸。

14.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述天线单元包括彼此具有不同的尺寸的第一天线单元和第二天线单元。

15.根据权利要求14所述的天线封装，其特征在于，所述第一天线单元和所述第二天线单元具有不同的谐振频率。

16.根据权利要求14所述的天线封装，其特征在于，其还包括设置有所述天线单元的天线介电层，其中所述第一天线单元和所述第二天线单元在所述天线介电层上沿着宽度方向交替且重复地设置。