[实用新型]天线封装和图像显示装置

说明书

根据本实用新型的实施方式，提供了一种天线封装和一种图像显示装置。该天线封装包括天线单元和电连接至天线单元的电路板。该电路板包括芯层、分布在芯层的表面上并连接至天线单元的天线馈电线、分布在芯层的表面上的电力/数据线、连接至电力/数据线的端部的电力/数据端口以及连接至天线馈电线的端部并设置为比电力/数据端口更靠近天线单元的天线馈电端口。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年4月28日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请第10-2020-0051505号的优先权，其全部公开内容通过引用并入本文。

技术领域

本实用新型涉及一种天线封装和一种图像显示装置。更特别地，本实用新型涉及一种包括天线装置和电路板的天线封装和一种包括该天线封装的图像显示装置。

背景技术

随着信息技术的发展，诸如Wi-Fi、蓝牙等无线通信技术与诸如智能电话形式的图像显示装置结合。在这种情况下，天线可以与图像显示装置结合以提供通信功能。

随着移动通信技术迅速发展，在图像显示装置中需要一种能够进行高频或超高频通信的天线。

然而，随着天线的驱动频率增加，信号损失也可能增加。此外，随着传输路径的长度增加，信号损失的程度可能进一步增大。

当在一个电路板中包括连接至不同的天线的不同的电路(例如电力线、数据线)时，由于不同的电路之间的相互干扰信号可靠性可能会降低，并且传输路径的长度可能会增加从而进一步导致信号损失。

因此，需要一种用于在有限的空间内有效地实现电路连接并同时抑制来自天线的信号损失的天线设计。例如，韩国专利申请公开第2013-0095451号公开了一种与显示面板集成的天线，但是没有提供有效的电路连接。

实用新型内容

根据本实用新型的一个方面，提供了一种具有提高的操作可靠性和信号效率的天线封装。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种图像显示装置，其包括具有提高的操作可靠性和信号效率的天线封装。

(1)一种天线封装，其包括：天线单元；以及电连接至天线单元的电路板，该电路板包括：芯层；天线馈电线，其分布在芯层的表面上并连接至天线单元；电力/数据线，其分布在芯层的表面上；电力/数据端口，其连接至电力/数据线的端部；以及天线馈电端口，其连接至天线馈电线的端部，并设置为比电力/数据端口更靠近天线单元。

(2)根据上述(1)的天线封装，其中芯层包括：接合区，天线单元和天线馈电线在该接合区中耦合；以及芯片安装区，天线馈电端口和电力/数据端口分布在该芯片安装区中。

(3)根据上述(2)的天线封装，其中天线馈电端口在平面图中设置在芯片安装区的前端部分处，并且电力/数据端口在平面图中设置在芯片安装区的后端部分处。

(4)根据上述(3)的天线封装，其中芯片安装区具有由天线馈电端口形成的第一端口排，并且具有由电力/数据端口形成并且相对于接合区设置在第一端口排后方的第二端口排。

(5)根据上述(4)的天线封装，其中芯片安装区包括至少两个第一端口排。

(6)根据上述(3)的天线封装，其还包括天线驱动集成电路芯片，其具有经由天线馈电端口和电力/数据端口被安装在芯片安装区上的球栅阵列(BGA)结构。

(7)根据上述(2)的天线封装，其还包括天线驱动集成电路芯片，其以方形扁平封装(QFP)芯片的形式安装在芯片安装区上。

(8)根据上述(7)的天线封装，其中天线馈电端口和电力/数据端口在平面图中具有从天线驱动集成电路芯片的侧部突出的引脚形状。