[实用新型]一种探测器芯片封装结构

权利要求书

1.一种探测器芯片封装结构，其特征在于，包括管座和安装组件；

所述安装组件包括跨阻放大器、光电二极管和连接构件，所述跨阻放大器与所述管座固定连接，并位于所述管座的一侧，所述光电二极管与所述管座固定连接，并与所述跨阻放大器通过导线连接，且位于所述管座靠近所述跨阻放大器的一侧；

所述连接构件包括数据输出引脚、反转数据输出引脚、电源引脚和光电二极管检测输出引脚，所述数据输出引脚与所述管座固定连接，并与所述跨阻放大器通过导线连接，且位于所述管座远离所述跨阻放大器的一侧，所述反转数据输出引脚与所述管座固定连接，并与所述跨阻放大器通过导线连接，且位于所述管座靠近所述数据输出引脚的一侧，所述电源引脚与所述管座固定连接，并与所述跨阻放大器通过导线连接，且位于所述管座靠近所述反转数据输出引脚的一侧，所述光电二极管检测输出引脚与所述管座固定连接，并与所述跨阻放大器通过导线连接，且位于所述管座靠近所述电源引脚的一侧。

2.如权利要求1所述的探测器芯片封装结构，其特征在于，

所述安装组件还包括单金陶瓷垫片，所述单金陶瓷垫片与所述管座固定连接，并与所述光电二极管固定连接，且位于所述管座和所述光电二极管之间。

3.如权利要求1所述的探测器芯片封装结构，其特征在于，

所述安装组件还包括第一电容，所述第一电容与所述管座固定连接，并与所述跨阻放大器通过导线连接，且与所述电源引脚通过导线连接，所述第一电容位于所述管座靠近所述跨阻放大器的一侧。

4.如权利要求1所述的探测器芯片封装结构，其特征在于，

所述安装组件还包括第二电容，所述第二电容与所述管座固定连接，并与所述跨阻放大器通过导线连接，且与所述光电二极管检测输出引脚通过导线连接，所述第二电容位于所述管座靠近所述跨阻放大器的一侧。

5.如权利要求1所述的探测器芯片封装结构，其特征在于，

所述探测器芯片封装结构还包括管帽，所述管帽与所述管座固定连接，并位于所述管座靠近所述跨阻放大器的一侧。

6.如权利要求5所述的探测器芯片封装结构，其特征在于，

所述探测器芯片封装结构还包括透镜，所述透镜与所述管帽固定连接，并位于所述管帽远离所述管座的一侧。