[实用新型]一种探测器芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种探测器芯片封装结构，2.5G Super‑TIA分别由PD、TIA、Submount、Capacity元器件组成，TIA为跨阻放大器，PD为光电二极管，Submount为单金陶瓷垫片，能够增加高度，以便成品焦距满足客户需求。Capacity为电容，具有滤波作用。TIA为跨阻放大器，PD为光电二极管，带宽在10GHz，高响应度，低电容，低暗电流，高效平面收光结构，半绝缘衬底，正负电极在同面。主要应用在10G PON,长距离光网络，WDM\ATM及光纤通讯。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种探测器芯片封装结构。

背景技术

目前随着光纤通讯技术的不断发展和大数据时代的来临，通讯容量和带宽不断扩大，千兆网也将逐步走进千家万户，但由于高速光器件器件(40GHz及以上)受限于同轴TO封装的限制，目前均采用了蝶形(BTF)封装，这种蝶形封装的激光器由于可采用微波线路设计且腔体空间大，所以激光器性能优秀。

然而采用现有封装的激光器无法提供光电流监测，使得激光器的信号输出大小不固定，从而使得该激光器无法适用于长距离光网络传输。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种探测器芯片封装结构，旨在解决现有技术中的激光器无法提供光电流监测，使得激光器的信号输出大小不固定，从而使得该激光器无法适用于长距离光网络传输的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的一种探测器芯片封装结构，包括管座和安装组件；所述安装组件包括跨阻放大器、光电二极管和连接构件，所述跨阻放大器与所述管座固定连接，并位于所述管座的一侧，所述光电二极管与所述管座固定连接，并与所述跨阻放大器通过导线连接，且位于所述管座靠近所述跨阻放大器的一侧；所述连接构件包括数据输出引脚、反转数据输出引脚、电源引脚和光电二极管检测输出引脚，所述数据输出引脚与所述管座固定连接，并与所述跨阻放大器通过导线连接，且位于所述管座远离所述跨阻放大器的一侧，所述反转数据输出引脚与所述管座固定连接，并与所述跨阻放大器通过导线连接，且位于所述管座靠近所述数据输出引脚的一侧，所述电源引脚与所述管座固定连接，并与所述跨阻放大器通过导线连接，且位于所述管座靠近所述反转数据输出引脚的一侧，所述光电二极管检测输出引脚与所述管座固定连接，并与所述跨阻放大器通过导线连接，且位于所述管座靠近所述电源引脚的一侧。

其中，所述安装组件还包括单金陶瓷垫片，所述单金陶瓷垫片与所述管座固定连接，并与所述光电二极管固定连接，且位于所述管座和所述光电二极管之间。

其中，所述安装组件还包括第一电容，所述第一电容与所述管座固定连接，并与所述跨阻放大器通过导线连接，且与所述电源引脚通过导线连接，所述第一电容位于所述管座靠近所述跨阻放大器的一侧。

其中，所述安装组件还包括第二电容，所述第二电容与所述管座固定连接，并与所述跨阻放大器通过导线连接，且与所述光电二极管检测输出引脚通过导线连接，所述第二电容位于所述管座靠近所述跨阻放大器的一侧。

其中，所述探测器芯片封装结构还包括管帽，所述管帽与所述管座固定连接，并位于所述管座靠近所述跨阻放大器的一侧。

其中，所述探测器芯片封装结构还包括透镜，所述透镜与所述管帽固定连接，并位于所述管帽远离所述管座的一侧。

本实用新型的一种探测器芯片封装结构，2.5G Super-TIA分别由PD、TIA、Submount、Capacity元器件组成，TIA为跨阻放大器，PD为光电二极管，Submount为单金陶瓷垫片，能够增加高度，以便成品焦距满足客户需求。Capacity为电容，具有滤波作用。TIA为跨阻放大器，PD为光电二极管，带宽在10GHz，高响应度，低电容，低暗电流，高效平面收光结构，半绝缘衬底，正负电极在同面。主要应用在10G PON,长距离光网络，WDM\ATM及光纤通讯。

附图说明