[实用新型]一种用于脚平面度检查机的轨道夹勾装置

说明书

本实用新型揭示了一种用于脚平面度检查机的轨道夹勾装置，该轨道夹勾装置包括第一固定件、第二固定件、第三固定件、夹勾件、轨道和驱动机构，夹勾件联动设置于驱动机构的前端，驱动机构上设置有用于与夹勾件匹配定位的定位件，驱动机构的前端与轨道的一端相匹配固定，轨道的另一端与夹勾件相匹配固定，轨道与夹勾件通过连接件连接，夹勾件穿过连接件与轨道连接，夹勾件为一L形结构，包括竖直端与水平端，夹勾件的竖直端通过第二固定件与轨道固定匹配，夹勾件的竖直端上开设有用于与第二固定件和轨道相匹配的通孔，第二固定件依次穿过夹勾件与轨道实现固定。该装置可防止轨道钩子关闭失败及时报警，避免造成材料损坏的问题，适合在产业上推广使用，大大地降低了生产成本，更好的提升产品的品质。

技术领域

本实用新型涉及一种用于脚平面度检查机的轨道夹勾装置，可用于半导体封装技术领域。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

半导体封装脚平面度检查机作业过程中，轨道钩子依靠弹簧关闭，这种设计的不足在于：1.弹簧在使用过程中会老化断裂，机台无检出机制；2.存在撒料风险，造成材料损坏的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提出一种用于脚平面度检查机的轨道夹勾装置。

本实用新型的目的将通过以下技术方案得以实现：一种用于脚平面度检查机的轨道夹勾装置，该轨道夹勾装置包括第一固定件、第二固定件、第三固定件、夹勾件、轨道和驱动机构，所述夹勾件联动设置于所述驱动机构的前端，所述驱动机构上设置有用于与夹勾件匹配定位的定位件，所述驱动机构的前端与轨道的一端相匹配固定，所述轨道的另一端与夹勾件相匹配固定，轨道与夹勾件通过连接件连接，夹勾件穿过连接件与轨道连接，

所述夹勾件为一L形结构，包括竖直端与水平端，所述夹勾件的竖直端通过第二固定件与轨道固定匹配，所述夹勾件的竖直端上开设有用于与第二固定件和轨道相匹配的通孔，第二固定件依次穿过夹勾件与轨道实现固定，

所述夹勾件的水平端与定位件通过第四固定件固定匹配，驱动机构运动进而带动轨道沿着水平方向运动，所述驱动机构在动力源的驱动下打开将夹勾件沿着水平方向推动，推动至一定行程，驱动机构关闭，拉动钩子缩回。

优选地，所述驱动机构为气缸。

优选地，所述轨道为凹字形结构，所述轨道的一端开设有用于气缸穿设的通孔，所述通孔的一侧设置有连接件，所述气缸的一端依次穿过轨道的一端及连接件实现连接及固定。

优选地，所述定位件为一U形结构，所述定位件的中部间隙的宽度等于夹勾件的宽度。

优选地，所述定位件的两侧均开设有用于第四固定件开设的通孔，所述第四固定件依次穿过定位件和夹勾件实现固定匹配。

优选地，所述定位件的顶端为半圆形。本实用新型技术方案的优点主要体现在：该装置可防止轨道钩子关闭失败及时报警，避免造成材料损坏的问题，适合在产业上推广使用，大大地降低了生产成本，更好的提升了产品的品质。

附图说明

图1为本实用新型的一种用于脚平面度检查机的轨道夹勾装置的结构示意图。

具体实施方式