[实用新型]一种电路板浸焊支撑装置有效

专利信息
申请号: 202120891461.8 申请日: 2021-04-27
公开(公告)号: CN215356614U 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 李学鹏;荣学佳;郭子林 申请(专利权)人: 天津智新电子有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K101/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 支撑 装置
【权利要求书】:

1.一种电路板浸焊支撑装置,包括放置电路板(1)的托架(2),托架(2)上开设有通槽(211),其特征在于:所述托架(2)上设置有用于将电路板(1)压紧于托架(2)上的固定机构(4),固定机构(4)包括定位组件(41)、伸缩件(42)和压块(43),定位组件(41)连接于托架(2)上,用于压紧电路板(1)的压块(43)连接于定位组件(41)上,用于向着靠近电路板(1)方向推压块(43)的伸缩件(42)连接于定位组件(41)和压块(43)之间。

2.根据权利要求1所述的一种电路板浸焊支撑装置,其特征在于:所述定位组件(41)包括定位柱(411)和定位螺母(412),定位柱(411)螺纹连接于托架(2)上,定位螺母(412)螺纹连接于定位柱(411)远离托架(2)的一端,用于将电路板(1)压紧与托架(2)上的压块(43)套设于定位柱(411)上,伸缩件(42)连接于定位螺母(412)和压块(43)之间。

3.根据权利要求1所述的一种电路板浸焊支撑装置,其特征在于:所述托架(2)上设置有压紧机构(5),压紧机构(5)包括盖板(51)和压紧组件(52),用于盖设并压紧电子元件的盖板(51)与电路板(1)抵接,用于将盖板(51)压紧于电路板(1)上的压紧组件(52)连接于托架(2)上。

4.根据权利要求3所述的一种电路板浸焊支撑装置,其特征在于:所述压紧组件(52)包括压条(521)、安装柱(522)和安装螺母(523),安装柱(522)连接于托架(2)上,用于将盖板(51)压紧于电路板(1)上的压条(521)与安装柱(522)转动连接,安装螺母(523)螺纹连接于安装柱(522)远离托架(2)一端。

5.根据权利要求4所述的一种电路板浸焊支撑装置,其特征在于:所述安装柱(522)与托架(2)螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种电路板浸焊支撑装置,其特征在于:所述托架(2)上设置有用于对托架(2)定位的定位机构(6),定位机构(6)设置有两个,两个定位机构(6)位于托架(2)相对的两侧,定位机构(6)包括支杆(61)和定位杆(62),支杆(61)固接于托架(2)上并向着靠近浸锡炉方向延伸,用于对托架(2)定位的定位杆(62)与浸锡炉的顶面抵接,定位杆(62)固接于支杆(61)上。

7.根据权利要求1所述的一种电路板浸焊支撑装置,其特征在于:所述支杆(61)上固接有减震弹簧(63),减震弹簧(63)远离支杆(61)一端与浸锡炉顶面抵接。

8.根据权利要求7所述的一种电路板浸焊支撑装置,其特征在于:所述减震弹簧(63)远离支杆(61)一端固接有套环(64),套环(64)与浸锡炉顶面抵接。

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