[实用新型]一种电路板浸焊支撑装置

说明书

本申请涉及电路板制造的领域，尤其是涉及一种电路板浸焊支撑装置，其包括放置电路板的托架，托架上开设有通槽，托架上设置有用于将电路板压紧于托架上的固定机构，固定机构包括定位组件、伸缩件和压块，定位组件连接于托架上，用于压紧电路板的压块连接于定位组件上，用于向着靠近电路板方向推压块的伸缩件连接于定位组件和压块之间。本申请压块将电路板压紧于电路板上，压块减弱电路板浮动的程度，具有提高电路板浸焊时稳定性的效果。

技术领域

本申请涉及电路板制造的领域，尤其是涉及一种电路板浸焊支撑装置。

背景技术

电路板制造过程中，电子元件的引脚穿过原料板，接着将多余的引脚剪断后，将带有引脚的电路板的一侧浸涂在盛有液态锡的浸锡炉内，完成电路板浸焊。

参考图1，电路板1在浸锡炉3内浸涂的过程中，用于将电路板1浸涂于浸焊炉3内的托架2包括托板21和把手22，把手22固接于用于放置电路板1的托板21上，托板21上开设有用于液态锡浸涂于电路板上的通槽211，通槽211贯穿托板21，电路板1浸焊时，将电路板1放置于托板21上，待浸焊的电路板1盖设于通槽211上，操作人员手握把手22，将托架2和电路板1放置于盛有液态锡的浸焊炉3内，液态锡穿过通槽211与电路板1接触并浸涂在带有引脚电路板的一侧，完成电路板1浸焊。

针对上述中的相关技术，发明人认为手持托架将电路板放置于浸焊炉内，液态锡对电路板产生浮力，电路板在浮力作用下会浮动或晃动，存在电路板浸焊时稳定性差的缺陷。

实用新型内容

为了提高电路板浸焊时的稳定性，本申请提供一种电路板浸焊支撑装置。

本申请提供的一种电路板浸焊支撑装置采用如下的技术方案：

一种电路板浸焊支撑装置，包括放置电路板的托架，托架上开设有通槽，托架上设置有用于将电路板压紧于托架上的固定机构，固定机构包括定位组件、伸缩件和压块，定位组件连接于托架上，用于压紧电路板的压块连接于定位组件上，用于向着靠近电路板方向推压块的伸缩件连接于定位组件和压块之间。

通过采用上述技术方案，电路板浸焊时，将电路板盖设于托架的通槽处，接着将压块向着靠近电路板的方向移动，伸缩件向着靠近电路板的方向推压块，使压块压紧于电路板上，电路板夹紧于压块和托架之间，手持托架将电路板放置在浸锡炉内浸涂时，压块减弱电路板浮动的程度，达到了提高电路板浸焊时稳定性的目的。

可选的，定位组件包括定位柱和定位螺母，定位柱螺纹连接于托架上，定位螺母螺纹连接于定位柱远离托架的一端，用于将电路板压紧与托架上的压块套设于定位柱上，伸缩件连接于定位螺母和压块之间。

通过采用上述技术方案，固定机构安装时，将定位柱螺纹连接于托架上，随后依次将压块和伸缩件套设于定位柱上，最后将定位螺母螺纹连接于定位柱远离托架一端，从而将伸缩件和压块进行固定，提高了拆装更换的便捷性。

可选的，托架上设置有压紧机构，压紧机构包括盖板和压紧组件，用于盖设并压紧电子元件的盖板与电路板抵接，用于将盖板压紧于电路板上的压紧组件连接于托架上。

通过采用上述技术方案，将盖板盖设并压紧于电子元件上，随后将压紧组件压紧于盖板上，电子元件夹紧于盖板和原料板之间，从而将电子元件固定，将电路板在浸焊炉内浸涂时，盖板对电子元件限位，减弱了电子元件在液态锡的浮力作用下浮动和晃动的程度，提高了电路板浸焊时的稳定性。

可选的，压紧组件包括压条、安装柱和安装螺母，安装柱连接于托架上，用于将盖板压紧于电路板上的压条与安装柱转动连接，安装螺母螺纹连接于安装柱远离托架一端。

通过采用上述技术方案，压紧组件将盖板压紧的过程中，向着靠近盖板的方向转动压条，压条与盖板远离电路板的一侧抵接，压条向着靠近电路板的方向推盖板，从而将盖板压紧于电路板上，提高了压紧组件操作的便捷性。

可选的，安装柱与托架螺纹连接。