[实用新型]一种硅片定位装置有效
申请号: | 202120891916.6 | 申请日: | 2021-04-27 |
公开(公告)号: | CN214848510U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;朱方松 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 殷海霞 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 定位 装置 | ||
1.一种硅片定位装置,其特征在于:包括驱动机构、传动机构、多个定位检测机构,所述驱动机构通过所述传动机构与所述多个定位检测机构连接并同时驱动所述多个定位检测机构,每个定位检测机构均包括第一检测头和第二检测头,所述驱动机构通过所述传动机构驱动每个定位检测机构中的第一检测头和第二检测头同步反向移动。
2.根据权利要求1所述的一种硅片定位装置,其特征在于:所述传动机构包括第一传动组件和第二传动组件,所述第一传动组件和所述第二传动组件均与所述驱动机构连接,所有第一检测头均与所述第一传动组件连接,所有第二检测头均与所述第二传动组件连接,所述驱动机构驱动所述第一传动组件与所述第二传动组件同步反向移动。
3.根据权利要求2所述的一种硅片定位装置,其特征在于:所述驱动机构包括驱动电机、多个传动轮、传动带,至少一个传动轮与所述驱动电机的输出端连接,所述传动带包括相互平行的第一连接段和第二连接段,所述第一传动组件与所述第一连接段连接,所述第二传动组件与所述第二连接段连接;当所述驱动电机驱动所述传动轮转动时,所述第一传动组件和所述第二传动组件的移动方向相反。
4.根据权利要求3所述的一种硅片定位装置,其特征在于:所述传动轮上设有环形凹槽,所述环形凹槽两侧的内壁与所述传动带抵接以限位所述传动带。
5.根据权利要求3所述的一种硅片定位装置,其特征在于:所述第一传动组件包括套设在所述传动带上的移动块、设置在移动块一侧的连接件,所述传动带通过所述移动块与所述连接件连接,所述第一检测头与所述连接件连接。
6.根据权利要求5所述的一种硅片定位装置,其特征在于:所述移动块内设有与传动带抵接的凸部。
7.根据权利要求5所述的一种硅片定位装置,其特征在于:所述移动块包括U形部和板状部,所述U形部的U形开口朝向所述板状部并贴合所述板状部以形成移动块,所述传动带穿设于所述U形部的U形开口内。
8.根据权利要求7所述的一种硅片定位装置,其特征在于:所述移动块的U形部和所述移动块的板状部可拆卸连接。
9.根据权利要求5所述的一种硅片定位装置,其特征在于:所述第一传动组件有多个,所述传动机构还包括连接板,多个所述第一传动组件的连接件通过所述连接板相互连接。
10.根据权利要求9所述的一种硅片定位装置,其特征在于:所述传动机构还包括位于所述连接板上方的限位板,所述连接板上设有定位块,所述限位板上设有与所述定位块相适配的滑槽,所述定位块穿过所述滑槽且与所述滑槽滑动连接,所述定位块的顶部连接有放置板,所述第一检测头设置在放置板上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造