[实用新型]一种硅片定位装置有效
申请号: | 202120891916.6 | 申请日: | 2021-04-27 |
公开(公告)号: | CN214848510U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;朱方松 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 殷海霞 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 定位 装置 | ||
本实用新型涉及一种硅片定位装置,包括驱动机构、传动机构、多个定位检测机构,所述驱动机构通过所述传动机构与所述多个定位检测机构连接并同时驱动所述多个定位检测机构,每个定位检测机构均包括第一检测头和第二检测头,所述驱动机构通过所述传动机构驱动每个定位检测机构中的第一检测头和第二检测头同步反向移动。本实用新型的一种硅片定位装置,当需要多组检测头同时检测时,驱动机构通过传动机构驱动多组检测头同时运行,对多个轨道上的硅片同时检测,降低了成本,提高了检测效率。
技术领域
本实用新型涉及定位检测装置技术领域,尤其是指一种硅片定位装置。
背景技术
硅片发展至今,生产线的自动化已成为影响硅片生产线生产效率的一大问题。由此产生了大量的中间工序的硅片传输轨道,而硅片在前后工序的传送过程中,在轨道上的位置排列不整齐、在轨道上不居中等问题,容易导致硅片在从前道工序进入后道工序时产生脱轨或碰撞等情况,对硅片本身产生较大的损伤,使得残次率升高。
由此诞生了硅片的定位检测装置,以检测硅片在轨道上的位置是否居中等问题,通过驱动两个检测头向同一个硅片移动,当其检测到硅片边缘后,分别记录两个检测头的位移量,从而判断硅片是否居中。现有的定位检测装置通常采用一个动力源驱动一组检测头检测的方式实现定位检测,当需要通过多组检测头同时对多轨道上的硅片进行检测时,需要用多个动力源分别驱动检测头检测,成本较高,且不便于维护。
实用新型内容
为此,本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中一个动力源只能驱动一组检测头检测,导致需要多个检测头同时检测时,需要的动力源过多,成本较高的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种硅片定位装置,包括驱动机构、传动机构、多个定位检测机构,所述驱动机构通过所述传动机构与所述多个定位检测机构连接并同时驱动所述多个定位检测机构,每个定位检测机构均包括第一检测头和第二检测头,所述驱动机构通过所述传动机构驱动每个定位检测机构中的第一检测头和第二检测头同步反向移动。
在本实用新型的一个实施例中,所述传动机构包括第一传动组件和第二传动组件,所述第一传动组件和所述第二传动组件均与所述驱动机构连接,所有第一检测头均与所述第一传动组件连接,所有第二检测头均与所述第二传动组件连接,所述驱动机构驱动所述第一传动组件与所述第二传动组件同步反向移动。
在本实用新型的一个实施例中,所述驱动机构包括驱动电机、多个传动轮、传动带,至少一个传动轮与所述驱动电机的输出端连接,所述传动带包括相互平行的第一连接段和第二连接段,所述第一传动组件与所述第一连接段连接,所述第二传动组件与所述第二连接段连接;当所述驱动电机驱动所述传动轮转动时,所述第一传动组件和所述第二传动组件的移动方向相反。
在本实用新型的一个实施例中,所述传动轮上设有环形凹槽,所述环形凹槽两侧的内壁与所述传动带抵接以限位所述传动带。
在本实用新型的一个实施例中,所述第一传动组件包括套设在所述传动带上的移动块、设置在移动块一侧的连接件,所述传动带通过所述移动块与所述连接件连接,所述第一检测头与所述连接件连接。
在本实用新型的一个实施例中,所述移动块内设有与传动带抵接的凸部。
在本实用新型的一个实施例中,所述移动块包括U形部和板状部,所述U形部的U形开口朝向所述板状部并贴合所述板状部以形成移动块,所述传动带穿设于所述U形部的U形开口内。
在本实用新型的一个实施例中,所述移动块的U形部和所述移动块的板状部可拆卸连接。
在本实用新型的一个实施例中,所述第一传动组件有多个,所述传动机构还包括连接板,多个所述第一传动组件的连接件通过所述连接板相互连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造