[实用新型]焊点喷涂助焊剂打点结构及终端有效
| 申请号： | 202120894354.0 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN215345203U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 唐将;杜军红;葛振纲 | 申请（专利权）人： | 上海龙旗科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 王奎宇;甘章乖 |
| 地址： | 200233 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 喷涂 焊剂 打点 结构 终端 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊点喷涂助焊剂打点结构，其特征在于，包括：
印刷电路板，所述印刷电路板具有通孔；
若干热压熔锡焊接焊盘，所述热压熔锡焊接焊盘位于印刷电路板上；
所述热压熔锡焊接焊盘中间位置涂覆有助焊剂层。
2.如权利要求1所述的焊点喷涂助焊剂打点结构，其特征在于，
通过非接触式喷射点胶在焊盘中间涂覆助焊剂。
3.如权利要求2所述的焊点喷涂助焊剂打点结构，其特征在于，
所述热压熔锡焊接焊盘为圆形。
4.如权利要求3所述的焊点喷涂助焊剂打点结构，其特征在于，
所述助焊剂层为圆形。
5.如权利要求4所述的焊点喷涂助焊剂打点结构，其特征在于，
所述助焊剂层直径小于所述焊盘直径。
6.如权利要求5所述的焊点喷涂助焊剂打点结构，其特征在于，
所述热压熔锡焊接焊盘位于印刷电路板正面。
7.如权利要求6所述的焊点喷涂助焊剂打点结构，其特征在于，
所述印刷电路板背面具有板对板连接器。
8.一种终端，其具有印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板焊接器件时，具有权利要求1-6中任何一项所述焊点喷涂助焊剂打点结构。
9.如权利要求8所述的终端，其特征在于，
所述终端为智能手机或平板电脑。
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