[实用新型]焊点喷涂助焊剂打点结构及终端

说明书

本实用新型提供了一种焊点喷涂助焊剂打点结构及终端，包括：印刷电路板，所述印刷电路板具有通孔；若干热压熔锡焊接焊盘，所述热压熔锡焊接焊盘位于印刷电路板上；所述热压熔锡焊接焊盘中间位置涂覆有助焊剂层。本实用新型所述喷涂助焊剂从整片涂覆改用局部打点，只有在焊盘的位置才涂覆助焊剂，这样助焊剂不会四处外流，不会污染电路板背面的器件。

技术领域

本实用新型涉及一种应用于终端的焊点喷涂助焊剂打点结构，及具有该焊点喷涂助焊剂打点结构的终端设备。

背景技术

维修性设计是指产品设计时,从维修的观点出发,保证当产品一旦出故障,能容易地发现故障,易拆、易检修、易安装,即可维修度要高。维修度是产品的固有性质,它属于产品固有可靠性的指标之一。维修度的高低直接影响产品的维修工时、维修费用,影响产品的利用率。维修性设计中应考虑的主要问题有可达性、零组部件的标准化和互换性等内容。

目前，电子产品生产过程中，由于产品设计限制，热压熔锡焊接的背面板对板连接器排插焊盘距离通孔通常只有0.25mm。如图1、图2所示，在热压熔锡焊接焊点喷涂大量的助焊剂情况下，助焊剂残留会通过PCB通孔溢出到板对板连接器排插PIN脚，导致测试失效风险。

因此，需要提供一种可以解决助焊剂外溢到基板背面，导致污染到板对板连接器排插PIN脚的焊点喷涂助焊剂打点结构。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种焊点喷涂助焊剂打点结构，可以防止助焊剂溢出到背面板对板连接器器件，提高产品良率。

为了解决以上技术问题，本实用新型提供了一种焊点喷涂助焊剂打点结构，包括：印刷电路板，所述印刷电路板具有通孔；若干热压熔锡焊接焊盘，所述热压熔锡焊接焊盘位于印刷电路板上；所述热压熔锡焊接焊盘中间位置涂覆有助焊剂层。

本实用新型所述焊点喷涂助焊剂打点结构的有益效果在于：喷涂助焊剂从整片涂覆改用局部打点，只有在焊盘的位置才涂覆助焊剂，这样助焊剂不会四处外流，不会污染电路板背面的器件。

优选的，通过非接触式喷射点胶在焊盘中间涂覆助焊剂。

优选的，所述热压熔锡焊接焊盘为圆形。

优选的，所述助焊剂层为圆形。

优选的，所述助焊剂层直径小于所述焊盘直径。

优选的，所述热压熔锡焊接焊盘位于印刷电路板正面。

优选的，所述印刷电路板背面具有板对板连接器。

本实用新型还提供了一种终端，其具有印刷电路板，所述印刷电路板焊接器件时，具有前述焊点喷涂助焊剂打点结构。

本实用新型所述终端的有益效果在于：喷涂助焊剂从整片涂覆改用局部打点，只有在焊盘的位置才涂覆助焊剂，这样助焊剂不会四处外流，不会污染电路板背面的器件。

优选的，所述终端为智能手机或平板电脑。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

图1是现有焊点喷涂助焊剂外溢的示意图；

图2是现有焊点喷涂助焊剂外溢污染电路板背面器件的示意图；

图3是本实用新型所述焊点喷涂助焊剂打点结构的示意图；

图4是本实用新型所述焊点喷涂助焊剂打点结构，助焊剂没有污染电路板背面器件的示意图。

图中各附图标记：

101、印刷电路板；

102、通孔；

103、焊盘；