[实用新型]一种全自动覆盖膜贴合机

说明书

本实用新型涉及一种全自动覆盖膜贴合机，包括机架，以及设置于机架上的覆盖膜上料机构、中转平台、剥离机构、撕膜机构、贴装头、贴合平台以及铜箔上下料机构；所述覆盖膜上料机构和铜箔上下料机构分别设置于所述机架的两侧；所述中转平台设置于所述覆盖膜上料机构的同一侧，并可沿X轴方向移动；所述剥离机构和撕膜机构设置于所述中转平台的一侧，用于相配合将中转平台上的覆盖膜中的底模撕开；所述贴合平台设置于所述铜箔上下料机构的同一侧，并可沿X轴方向移动；以及所述贴装头活动设置于所述贴合平台和中转平台的上方，并可沿Y轴方向和Z轴方向移动，上述覆盖膜贴合机能够实现铜箔的自动化贴膜，降低了人力成本，贴合精度和贴合效率高。

技术领域

实用新型涉及贴合机技术领域，特别涉及一种全自动覆盖膜贴合机。

背景技术

柔性电路板（FPC，Flexible Printed Circuit board）生产中，为避免生产过程中表面划伤露铜氧化，以及产品需要电磁屏蔽，所以需要在产品表面贴一层覆盖膜以达成保护、防止氧化和电磁屏蔽的目的。目前相关行业此工艺普遍的做法是采用人工来贴合，采用治具辅助，人工将覆盖膜放到产品上，然后压合，这种做法完全依靠人手操作，生产效率低下，需要大量人工操作，且产出率不高。人手操作导致贴合精度低，贴合质量不高，合格率不高，且由于人工操作的不确定性导致覆盖膜的浪费经常发生，鉴于以上人工贴合覆盖膜的缺点，有必要设计一种覆膜机来减少人工以及提高贴合质量和生产效率。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种全自动覆盖膜贴合机，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型解决现有技术中的问题所采用的技术方案为：一种全自动覆盖膜贴合机，包括机架，以及设置于所述机架上的覆盖膜上料机构、中转平台、剥离机构、撕膜机构、贴装头、贴合平台以及铜箔上下料机构；其中，所述覆盖膜上料机构和铜箔上下料机构分别设置于所述机架的两侧，所述覆盖膜上料机构用于对覆盖膜进行上料，所述铜箔上下料机构用于对未贴覆盖膜的铜箔进行上料以及对贴完覆盖膜的铜箔进行下料；所述中转平台设置于所述覆盖膜上料机构的同一侧，并可沿X轴方向移动，用于将所述覆盖膜上料机构所上料的覆盖膜输送至剥离机构和撕膜机构处，并接着将所述覆盖膜输送至贴装头处；所述剥离机构和撕膜机构设置于所述中转平台的一侧，用于相配合将中转平台上的覆盖膜中的底模撕开；

所述贴合平台设置于所述铜箔上下料机构的同一侧，并可沿X轴方向移动，用于承接并支撑所述铜箔上下料机构所上料的铜箔；以及所述贴装头活动设置于所述贴合平台和中转平台的上方，并可沿Y轴方向和Z轴方向移动，用于将所述中转平台上的覆盖膜贴合在所述贴合平台上铜箔上；其中，所述中转平台还包括高平台、低平台和滑轨，所述高平台和低平台沿第一方向相互错开地活动设置于所述滑轨上。

作为本实用新型优选方案，所述覆盖膜上料机构包括覆盖膜供料器和覆盖膜上料器，所述覆盖膜供料器用于存放所述覆盖膜，所述覆盖膜上料器设置于所述覆盖膜供料器和中转平台之间，用于将覆盖膜供料器中覆盖膜转移至所述中转平台上。

作为本实用新型优选方案，所述铜箔上下料机构的一侧还设置有铜箔供料器，所述铜箔供料器用于装载铜箔，并向所述铜箔上下料机构供料。

作为本实用新型优选方案，所述机架上还设置有第一龙门架，所述第一龙门架横跨所述贴合平台和中转平台，所述第一龙门架上设置有贴装驱动机构，所述贴装驱动机构的驱动端与所述贴装头连接，驱动贴装头沿Y轴方向和Z轴方向移动。

作为本实用新型优选方案，所述机架上还设置有第一图像处理机构，所述第一图像处理机构位于所述贴装头移动的路径上。

作为本实用新型优选方案，所述中转平台的上方还设置有第一清洁机构，所述第一清洁机构设置在所述第一龙门架上，用于对中转平台上所输送的覆盖膜进行清洁。