[实用新型]一种自动出料型晶圆冲洗真空干燥机

说明书

本实用新型公开了一种自动出料型晶圆冲洗真空干燥机，包括：固定腔体、转子、晶圆盒、伺服电机和取料机构，固定腔体包括氮气干燥装置、喷水装置、抽真空机构和静电消除器，氮气干燥装置设于腔体上的氮气喷口，喷水装置设于腔体上的喷水口，抽真空机构与腔体的抽气口连接，静电消除器设于腔体的表面；转子设于固定腔体的内部，晶圆盒设于转子内，伺服电机设于固定腔体的一侧，伺服电机输出端与转子连接，取料机构设于固定腔体的一侧，转子靠近取料机构一端设于至少一个穿孔，本实用新型采用低转速常温氮气的方式对晶圆进行真空干燥，减少晶圆受到高转速冲击的可能，降低清洗破损率；取料机构让其实现自动取料，提高生产效率，也提高了晶圆清洁度。

技术领域

本实用新型属于晶圆加工技术领域，特别涉及一种自动出料型晶圆冲洗真空干燥机。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

加工后的晶圆通常需要晶圆冲洗甩干设备对其进行清洗处理，现有的晶圆冲洗甩干设备的清洗工艺环节是：1、冲洗；2、电阻率监控；3、吹净；4、烘干1,；5、烘干2。其中烘干1采用高转速，热氮气，烘干2采用低转速热氮气。高转速对晶圆盒支架的动平衡要求很高，也对晶圆盒的质心精度要求很高。对晶圆的形状质心同样有很高要求。如果其中一个部件偏心量较大，整个清洗设备会在高转速时发生振动，最高2000转/分。严重的会让设备无法工作。让晶圆受到损伤。热氮气烘干也有不足之处。热氮气温度有200-500℃。如果按500℃。几乎接近玻璃的钢化温度。瞬间急热会引起硅分子之间的引力变化。有可能让晶圆表面有微小的裂纹，严重的影响晶圆加工的质量；

现有的晶圆冲洗甩干设备的清洗后的晶圆盒需要人工拿出，人手伸入腔体将晶圆盒向外拉。再用双手托出，其整个过程不仅工作效率较低，会浪费大量的人力和时间，严重的影响其生产效率，同时还会对晶圆表面造成二次污染，影响其加工质量，因而现有的晶圆冲洗甩干设备还有待于改进。

实用新型内容

实用新型目的：为了克服以上不足，本实用新型的目的是提供一种自动出料型晶圆冲洗真空干燥机，其结构简单，设计合理，易于生产，采用低转速常温氮气的方式对晶圆进行真空干燥，减少晶圆受到高转速冲击的可能，从而对晶圆起到很好的保护作用，降低其清洗的破损率；同时还通过设置取料机构，让其能够实现自动取料，提高了生产的效率，降低了一线工人的劳动强度，也很好的解决了人工取料对晶圆造成的二次污染问题，有效提高了晶圆清洁度。

技术方案：为了实现上述目的，本实用新型提供了一种自动出料型晶圆冲洗真空干燥机，包括：固定腔体、转子、晶圆盒、伺服电机和至少一个取料机构，其中，所述固定腔体包括氮气干燥装置、喷水装置、抽真空机构和静电消除器，所述氮气干燥装置设于腔体上的氮气喷口，所述喷水装置设于腔体上的喷水口，所述抽真空机构与腔体的抽气口连接，所述静电消除器设于腔体的表面；

所述转子设于固定腔体的内部，所述晶圆盒设于转子内，所述伺服电机设于固定腔体的一侧，且所述伺服电机的输出端与转子连接，所述取料机构设于固定腔体的一侧，所述转子靠近取料机构的一端设于至少一个穿孔，所述取料机构与穿孔以及晶圆盒相配合。本实用新型中所述一种自动出料型晶圆冲洗真空干燥机，其结构简单，设计合理，易于生产，采用低转速常温氮气的方式对晶圆进行真空干燥，减少晶圆受到高转速冲击的可能，从而对晶圆起到很好的保护作用，降低其清洗的破损率；同时还通过设置取料机构，让其能够实现自动取料，提高了生产的效率，降低了一线工人的劳动强度，也很好的解决了人工取料对晶圆造成的二次污染问题，有效提高了晶圆清洁度，从而让其更好的满足生产的需要。

其中，所述取料机构包括推出机构或者拉出机构。

优选地，所述推出机构包括推出气缸和驱动管，所述推出气缸设于固定腔体的一侧，所述驱动管与推出气缸的驱动活塞连接。