[实用新型]一种可调的微变间距吸盘装置有效
申请号: | 202120898417.X | 申请日: | 2021-04-28 |
公开(公告)号: | CN215815826U | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 衣振洲;金鹏;李全普;姜启龙;张博;邓田雨;李韧 | 申请(专利权)人: | 连智(大连)智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;B25J15/06 |
代理公司: | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人: | 张钦 |
地址: | 116033 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可调 间距 吸盘 装置 | ||
本实用新型属于光伏装置技术领域,公开了一种可调的微变间距吸盘装置。本实用新型提供的一种可调的微变间距吸盘装置是通过滑动定位板与X形铰链连杆来对变间距吸盘机构进行可调间距的定位和变距,当变间距吸盘机构处于压缩状态时,连杆机构A和连杆机构B处于压缩状态,所有滑动定位板被压合贴紧,通过各滑动定位板的厚度进行定位;当变间距吸盘机构处于拉伸状态时,连杆机构A和连杆机构B处于拉伸状态,由于滑动定位板与连杆机构中心的销轴连接,因此会随着连杆机构A和连杆机构B的运动而重新排布,从而实现了改变吸盘的间距。
技术领域
本实用新型属于光伏装置技术领域,本实用新型涉及一种可调的微变间距吸盘装置。
背景技术
在面向光伏行业的自动化领域,存在着硅片的吸取与搬运的自动化需求,目前主流的210mm大硅片厚度<0.2mm,在各工序之间的流转用花篮中两片间距在5mm左右,而各工序中使用的工作用花篮的片间距根据产量与工艺的需求,片间距会存在一定变化,通常使用导片机重新排布间距。但是通过变间距机构,可以更快速精准的实现该目标。目前存在一些变间距的吸料结构,其工作方式及原理难以同时满足在自动化搬运硅片作业中超薄超多吸盘(单片厚度<5mm,数量≥50),精准定位(±0.1mm),微变间距(<0.7mm)的技术需求:
一种可变间距吸料装置,公开号:CN111890399AA,通过槽孔使用竖直力的水平分力,定位精度和承载能力不足。
一种可变间距多吸嘴吸头,公开号:CN111071790A,顶出时容易过定位且最大吸盘数量受限。
可变间距的吸盘工装,公开号:CN209999225U,连杆结构吸盘太薄时较难实现,连杆变形后定位精度难以保证。
实用新型内容
为了解决上述问题,使得这种变间距工作方式的机构能在光伏自动化吸取硅片的过程中能够替代导片机机构,本实用新型提供了一种可调的微变间距吸盘装置,在将硅片从流转用花篮搬运到工作用花篮过程中,通过改变吸盘的间距,实现对硅片进行精准的微变间距操作。
本实用新型的上述目的是通过以下技术方案实现的:
一种可调的微变间距吸盘装置,包括变间距吸盘机构、驱动机构、真空机构、支架机构,所述变间距吸盘机构设置在支架机构上,变间距吸盘机构上方连接有真空机构,所述变间距吸盘机构的一侧连接驱动机构;
所述支架机构包括基板、侧支撑板;所述侧支撑板设置在基板的下方并固定连接;所述基板沿其长边在左右两侧各开设一条长条;长条用于布置气管;
所述变间距吸盘机构包括滑动定位板组、若干个导向轴、导向轴背板;所述滑动定位板组包括若干个滑动定位板;所述导向轴的两端分别穿设有固定块A和固定块B;分别通过导向轴背板和螺钉将固定块A、固定块B固定在导向轴两端;所述固定块A和固定块B的侧面分别连接在侧支撑板上;所述若干个滑动定位板穿设在导向轴上且设置在固定块A和固定块 B之间;所述固定块A与驱动机构相连接;与固定块A相临的滑动定位板为自由端最外侧的滑动定位板;自由端最外侧的滑动定位板与驱动机构连接;每个滑动定位板的底部安装有陶瓷吸盘且滑动定位板的气路与陶瓷吸盘的气腔相通;所述滑动定位板可以在导向轴上自由滑动;
所述滑动定位板组两侧的上下两端分别连接有连杆机构A,滑动定位板组两侧中间端连接有连杆机构B;滑动定位板组靠近驱动机构一端上设有连杆B;滑动定位板组的另一端也设有连杆B;
所述若干个滑动定位板具体包括若干个滑动定位板A、若干个滑动定位板B;所述滑动定位板按照滑动定位板A、滑动定位板B依次顺序交替穿过导向轴设置,并可以在导向轴上自由滑动;
所述连杆机构A是由若干个连杆A组成的X形铰链连杆。连杆机构A的若干个连杆A通过其中心销孔和销以及滑动定位板A上的销孔与滑动定位板A上的凸出块相连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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