[实用新型]一种防积水腐蚀的电路板有效

专利信息
申请号: 202120903648.5 申请日: 2021-04-26
公开(公告)号: CN215073113U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 张文平 申请(专利权)人: 东莞联桥电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 姜华
地址: 523378 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 积水 腐蚀 电路板
【权利要求书】:

1.一种防积水腐蚀的电路板,其特征在于,包括绝缘基板(10),所述绝缘基板(10)的底部设有线路板体(20)和绝缘支撑套(30),所述绝缘基板(10)的顶部设有金属散热板(40),所述绝缘支撑套(30)包围于所述线路板体(20)的四周,所述绝缘支撑套(30)的高度大于所述线路板体(20)的厚度;

所述线路板体(20)包括从上至下依次层叠的第一导电线路层(21)、绝缘隔层(22)、第二导电线路层(23)和防焊层(24),所述绝缘隔层(22)中设有连接所述第一导电线路层(21)和所述第二导电线路层(23)的导电柱(221),所述防焊层(24)中设有焊盘(241);

所述绝缘支撑套(30)的底部设有第一防震层(31),所述金属散热板(40)上固定有若干散热翅片(41),所述金属散热板(40)与所述绝缘基板(10)之间还连接有干燥层(42)。

2.根据权利要求1所述的一种防积水腐蚀的电路板,其特征在于,所述绝缘支撑套(30)为陶瓷套。

3.根据权利要求1所述的一种防积水腐蚀的电路板,其特征在于,所述绝缘支撑套(30)的内壁与所述线路板体(20)之间设有第二防震层(32)。

4.根据权利要求3所述的一种防积水腐蚀的电路板,其特征在于,所述第一防震层(31)和所述第二防震层(32)均为导热硅胶层。

5.根据权利要求1所述的一种防积水腐蚀的电路板,其特征在于,所述金属散热板(40)为铝散热板,所述散热翅片(41)为铝散热翅片。

6.根据权利要求1所述的一种防积水腐蚀的电路板,其特征在于,所述干燥层(42)为植物纤维层。

7.根据权利要求1所述的一种防积水腐蚀的电路板,其特征在于,所述绝缘支撑套(30)中设有定位孔(33)。

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