[实用新型]一种防积水腐蚀的电路板有效

专利信息
申请号: 202120903648.5 申请日: 2021-04-26
公开(公告)号: CN215073113U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 张文平 申请(专利权)人: 东莞联桥电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 姜华
地址: 523378 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 积水 腐蚀 电路板
【说明书】:

实用新型系提供一种防积水腐蚀的电路板,包括绝缘基板,绝缘基板的底部设有线路板体和绝缘支撑套,绝缘基板的顶部设有金属散热板,绝缘支撑套包围于线路板体的四周,绝缘支撑套的高度大于线路板体的厚度;线路板体包括从上至下层叠的第一导电线路层、绝缘隔层、第二导电线路层和防焊层,绝缘隔层中设有连接第一导电线路层和第二导电线路层的导电柱,防焊层中设有焊盘;绝缘支撑套的底部设有第一防震层,金属散热板上固定有若干散热翅片,金属散热板与绝缘基板之间还连接有干燥层。本实用新型具有良好的防积水防腐蚀性能,金属散热板以及绝缘基板具有良好的防水防渗透性能,同时具备良好的电磁屏蔽性能以及散热性能。

技术领域

本实用新型涉及电路板,具体公开了一种防积水腐蚀的电路板。

背景技术

电路板又称印刷电路板、印刷线路板,是在环氧玻璃基材或酚醛树脂基材等绝缘基材上制作的覆铜板结构,蚀刻后在铜层上获得具有特定形状的线路层结构,一般用于作为电子元件的电气连接载体。

电子元件都是通过接插或贴片的方式安装在电路板上,电路板中的线路层上通过覆盖防焊层来获取一定的防水效果,但防焊层中设置有用于连接电子元件的焊盘等结构,外界的水汽等腐蚀性物质容易进入到电路板内部的线路层,且电路板的顶面容易积聚水分,一旦发生积水将严重影响电路板及其上电子元件的性能。

实用新型内容

基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种防积水腐蚀的电路板,具有良好的防水防腐蚀性能,同时具备良好的电磁屏蔽性能以及散热性能。

为解决现有技术问题,本实用新型公开一种防积水腐蚀的电路板,包括绝缘基板,绝缘基板的底部设有线路板体和绝缘支撑套,绝缘基板的顶部设有金属散热板,绝缘支撑套包围于线路板体的四周,绝缘支撑套的高度大于线路板体的厚度;

线路板体包括从上至下依次层叠的第一导电线路层、绝缘隔层、第二导电线路层和防焊层,绝缘隔层中设有连接第一导电线路层和第二导电线路层的导电柱,防焊层中设有焊盘;

绝缘支撑套的底部设有第一防震层,金属散热板上固定有若干散热翅片,金属散热板与绝缘基板之间还连接有干燥层。

进一步的,绝缘支撑套为陶瓷套。

进一步的,绝缘支撑套的内壁与线路板体之间设有第二防震层。

进一步的,第一防震层和第二防震层均为导热硅胶层。

进一步的,金属散热板为铝散热板,散热翅片为铝散热翅片。

进一步的,干燥层为植物纤维层。

进一步的,绝缘支撑套中设有定位孔。

本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种防积水腐蚀的电路板,设置有能够支撑起线路板本体的绝缘支撑套,电子元件可安装于位于下方的焊盘下,电子元件的安装面防焊层不会形成积水,具有良好的防积水防腐蚀性能,位于顶部的金属散热板以及绝缘基板具有良好的防水防渗透性能,可有效避免水分渗透到下方的线路板体中,同时金属散热板具备良好的电磁屏蔽性能以及散热性能,可有效提高电路板及其连接的电子元件的工作性能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型应用时的结构示意图。

附图标记为:绝缘基板10、线路板体20、第一导电线路层21、绝缘隔层22、导电柱221、第二导电线路层23、防焊层24、焊盘241、绝缘支撑套30、第一防震层31、第二防震层32、定位孔33、金属散热板40、散热翅片41、干燥层42、电子元件50。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

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