[实用新型]一种防积水腐蚀的电路板有效
申请号: | 202120903648.5 | 申请日: | 2021-04-26 |
公开(公告)号: | CN215073113U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 张文平 | 申请(专利权)人: | 东莞联桥电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 姜华 |
地址: | 523378 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 积水 腐蚀 电路板 | ||
本实用新型系提供一种防积水腐蚀的电路板,包括绝缘基板,绝缘基板的底部设有线路板体和绝缘支撑套,绝缘基板的顶部设有金属散热板,绝缘支撑套包围于线路板体的四周,绝缘支撑套的高度大于线路板体的厚度;线路板体包括从上至下层叠的第一导电线路层、绝缘隔层、第二导电线路层和防焊层,绝缘隔层中设有连接第一导电线路层和第二导电线路层的导电柱,防焊层中设有焊盘;绝缘支撑套的底部设有第一防震层,金属散热板上固定有若干散热翅片,金属散热板与绝缘基板之间还连接有干燥层。本实用新型具有良好的防积水防腐蚀性能,金属散热板以及绝缘基板具有良好的防水防渗透性能,同时具备良好的电磁屏蔽性能以及散热性能。
技术领域
本实用新型涉及电路板,具体公开了一种防积水腐蚀的电路板。
背景技术
电路板又称印刷电路板、印刷线路板,是在环氧玻璃基材或酚醛树脂基材等绝缘基材上制作的覆铜板结构,蚀刻后在铜层上获得具有特定形状的线路层结构,一般用于作为电子元件的电气连接载体。
电子元件都是通过接插或贴片的方式安装在电路板上,电路板中的线路层上通过覆盖防焊层来获取一定的防水效果,但防焊层中设置有用于连接电子元件的焊盘等结构,外界的水汽等腐蚀性物质容易进入到电路板内部的线路层,且电路板的顶面容易积聚水分,一旦发生积水将严重影响电路板及其上电子元件的性能。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种防积水腐蚀的电路板,具有良好的防水防腐蚀性能,同时具备良好的电磁屏蔽性能以及散热性能。
为解决现有技术问题,本实用新型公开一种防积水腐蚀的电路板,包括绝缘基板,绝缘基板的底部设有线路板体和绝缘支撑套,绝缘基板的顶部设有金属散热板,绝缘支撑套包围于线路板体的四周,绝缘支撑套的高度大于线路板体的厚度;
线路板体包括从上至下依次层叠的第一导电线路层、绝缘隔层、第二导电线路层和防焊层,绝缘隔层中设有连接第一导电线路层和第二导电线路层的导电柱,防焊层中设有焊盘;
绝缘支撑套的底部设有第一防震层,金属散热板上固定有若干散热翅片,金属散热板与绝缘基板之间还连接有干燥层。
进一步的,绝缘支撑套为陶瓷套。
进一步的,绝缘支撑套的内壁与线路板体之间设有第二防震层。
进一步的,第一防震层和第二防震层均为导热硅胶层。
进一步的,金属散热板为铝散热板,散热翅片为铝散热翅片。
进一步的,干燥层为植物纤维层。
进一步的,绝缘支撑套中设有定位孔。
本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种防积水腐蚀的电路板,设置有能够支撑起线路板本体的绝缘支撑套,电子元件可安装于位于下方的焊盘下,电子元件的安装面防焊层不会形成积水,具有良好的防积水防腐蚀性能,位于顶部的金属散热板以及绝缘基板具有良好的防水防渗透性能,可有效避免水分渗透到下方的线路板体中,同时金属散热板具备良好的电磁屏蔽性能以及散热性能,可有效提高电路板及其连接的电子元件的工作性能。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型应用时的结构示意图。
附图标记为:绝缘基板10、线路板体20、第一导电线路层21、绝缘隔层22、导电柱221、第二导电线路层23、防焊层24、焊盘241、绝缘支撑套30、第一防震层31、第二防震层32、定位孔33、金属散热板40、散热翅片41、干燥层42、电子元件50。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
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