[实用新型]一种晶圆厚度自动测量设备

权利要求书

1.一种晶圆厚度自动测量设备，其特征在于，包括机架(1)、晶圆放置平台(2)、测量激光头(3)和主控单元，所述机架(1)包括上层和下层，所述下层内置主控单元和电路单元，所述上层内从下至上依次设置有调高架(4)和晶圆放置平台(2)，所述晶圆放置平台(2)内设置有多个限位夹(5)，位于所述晶圆放置平台(2)的两侧设置有安装测量激光头(3)的XY载物结构，所述测量激光头(3)测量被测晶圆的多点数值；

所述机架(1)的顶部安装有显示屏(6)和声光报警器(7)，所述显示屏(6)和声光报警器(7)均电连接至主控单元。

2.根据权利要求1所述的晶圆厚度自动测量设备，其特征在于：所述XY载物结构包括一对平行设置在晶圆放置平台(2)两侧的X向导轨(8)以及位于晶圆放置平台(2)上方与一对所述X向导轨(8)通过导向轴承连接的Y向导轨(9)，所述Y向导轨(9)上安装有测量激光头(3)。

3.根据权利要求2所述的晶圆厚度自动测量设备，其特征在于：所述晶圆放置平台(2)采用真空吸附平台。

4.根据权利要求3所述的晶圆厚度自动测量设备，其特征在于：所述测量激光头(3)采用激光位移传感器。

5.根据权利要求4所述的晶圆厚度自动测量设备，其特征在于：所述多点数值包括晶圆圆心、晶圆等角度四周的数值。

6.根据权利要求5所述的晶圆厚度自动测量设备，其特征在于：上层的所述机架(1)靠近人工的一侧安装有透明卷帘(10)，上层的所述机架(1)靠近人工的一侧还安装有键盘放置区(11)。

7.根据权利要求6所述的晶圆厚度自动测量设备，其特征在于：上层的所述机架(1)的顶部内侧安装有LED光源。