[实用新型]一种晶圆厚度自动测量设备

说明书

本实用新型提供一种晶圆厚度自动测量设备，包括机架、晶圆放置平台、测量激光头和主控单元，机架包括上层和下层，下层内置主控单元和电路单元，上层内从下至上依次设置有调高架和晶圆放置平台，晶圆放置平台内设置有多个限位夹，位于晶圆放置平台的两侧设置有安装测量激光头的XY载物结构，测量激光头测量被测晶圆的多点数值；机架的顶部安装有显示屏和声光报警器，显示屏和声光报警器均电连接至主控单元。本实用新型由人为手动进行晶圆厚度的测量，变更为设备自动测量厚度，减少人为测量误差；设备自动计算最大最小值求得厚度平均值，代替人为计算，减少人为计算失误；设备自动上传并保存晶圆厚度测量值，代替人为表格记录测量值，减少人为记录失误。

技术领域

本实用新型主要涉及电子信息技术领域，尤其涉及一种晶圆厚度自动测量设备。

背景技术

在进行晶圆厚度减薄工程,需要对晶圆减薄后的厚度进行测量，现有技术是人为手动进行厚度测量，单次需测量9个点,且进行厚度最大值与最小值的计算求得平均值,并纸质表格记录晶圆厚度数据,人为测量存在测量误差，计算误差,导致晶圆厚度数据存在误差，不能第一时间发现厚度异常,导致后续大量晶圆品质异常发生。

现阶段产品的问题在于：

1.人员进行晶圆厚度手动测量，手动进行最大最小值计算平均值,存在测量误差和计算误差；

2.人员进行晶圆厚度的纸质表格登记，存在记录失误的现象。

实用新型内容

针对现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种晶圆厚度自动测量设备，包括：机架1、晶圆放置平台2、测量激光头3和主控单元，所述机架1包括上层和下层，所述下层内置主控单元和电路单元，所述上层内从下至上依次设置有调高架4和晶圆放置平台2，所述晶圆放置平台2内设置有多个限位夹5，位于所述晶圆放置平台2的两侧设置有安装测量激光头3的XY载物结构，所述测量激光头3测量被测晶圆的多点数值；

所述机架1的顶部安装有显示屏6和声光报警器7，所述显示屏6和声光报警器7均电连接至主控单元。

优选的，XY载物结构包括一对平行设置在晶圆放置平台2两侧的X向导轨8以及位于晶圆放置平台2上方与一对所述X向导轨8通过导向轴承连接的Y向导轨9，所述Y向导轨9上安装有测量激光头3。

优选的，晶圆放置平台2采用真空吸附平台。

优选的，测量激光头3采用激光位移传感器。

优选的，多点数值包括晶圆圆心、晶圆等角度四周的数值。

优选的，上层的所述机架1靠近人工的一侧安装有透明卷帘10，上层的所述机架1靠近人工的一侧还安装有键盘放置区11。

优选的，上层的所述机架1的顶部内侧安装有LED光源。

本实用新型的有益效果：

1.由人为手动进行晶圆厚度的测量，变更为设备自动测量厚度，减少人为测量误差；

2.设备自动计算最大最小值求得厚度平均值，代替人为计算，减少人为计算失误；

3.设备自动上传并保存晶圆厚度测量值，代替人为表格记录测量值，减少人为记录失误。

附图说明

图1为本实用新型的结构图；

图2为本实用新型的内部结构图；

图3为本实用新型的流程图；

图中，

1、机架；2、晶圆放置平台；3、测量激光头；4、调高架；5、多个限位夹；6、显示屏；7、声光报警器；8、X向导轨；9、Y向导轨；10、透明卷帘；11、键盘放置区。

具体实施方式