[实用新型]一种扩散炉用扰流装置有效
申请号: | 202120909439.1 | 申请日: | 2021-04-28 |
公开(公告)号: | CN215481425U | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 徐爱民;顾标琴 | 申请(专利权)人: | 江苏扬杰润奥半导体有限公司 |
主分类号: | C30B31/16 | 分类号: | C30B31/16;C30B31/18;C30B29/06 |
代理公司: | 南京源点知识产权代理有限公司 32545 | 代理人: | 黄启兵 |
地址: | 225000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 扩散 炉用扰流 装置 | ||
本实用新型属于半导体制作设备技术领域,尤其涉及一种扩散炉用扰流装置。其包括迎风板、背风板及连接杆,迎风板上周向间隔布置有若干进气孔,背风板上周向间隔设置有若干出气孔,出气孔半径小于进气孔,连接杆连接迎风板和背风板。本实用新型用于解决保持硅片扩散一致性困难的问题。迎风板上设置的进气孔将炉管内流经的气体保证通过大部分,通过连接杆与迎风板连接的背风板上的孔径小于进气孔的出气孔再次将气体进行均匀分流,经过进气孔和出气孔的气体能够较好的保持稳定的流速和流量大小,保证后续硅片在扩散时的一致性。
技术领域
本实用新型属于半导体制作设备技术领域,尤其涉及一种扩散炉用扰流装置。
背景技术
硅片在扩散炉内进行扩散操作时,扩散炉内的气体的流量大小及流速流向等参数对硅片扩散的均匀性起着至关重要的作用。
目前,扩散炉的气体流量等参数调节操作难以实现较为精确的控制,则对硅片扩散后的性能参数造成不良影响,难以满足对硅片的扩散操作后的工艺参数的一致性,是以使得扩散炉炉管内的气体扩散参数的控制关乎硅片性能质量的问题亟待解决。
实用新型内容
本申请实施例要解决的技术问题在于克服现有技术的不足,提供一种扩散炉用扰流装置,用于解决保持硅片扩散一致性困难的问题。
本申请实施例解决上述技术问题的技术方案如下:一种扩散炉用扰流装置,其包括:迎风板,所述迎风板上周向间隔布置有若干进气孔;
背风板,所述背风板上周向间隔设置有若干出气孔,所述出气孔半径小于所述进气孔;
连接杆,所述连接杆连接所述迎风板和所述背风板。
相较于现有技术,以上技术方案具有如下有益效果:
迎风板上设置的进气孔将炉管内流经的气体保证通过大部分,通过连接杆与迎风板连接的背风板上的孔径小于进气孔的出气孔再次将气体进行均匀分流,经过进气孔和出气孔的气体能够较好的保持稳定的流速和流量大小,保证后续硅片在扩散时的一致性和均匀性。
进一步地,任一所述进气孔轴心线异于任一所述出气孔轴心线。
将进气孔和出气孔设置为不相对,防止气体直接通过相对设置进气孔和出气孔直接流过,与后续硅片接触不充分,使得气体经过背风板阻挡后通过出气孔后的气体流动更加均匀,和实现控制气体流速。
进一步地,所述出气孔周向均匀间隔设置形成一环形出气孔组,沿所述背风板径向设置有若干圈出气孔组。
在背风板上设置多组环形出气孔组,使得经背风板出气孔后的气体流动更加充分均匀。
进一步地,外侧所述出气孔组中出气孔数量不小于相邻内侧所述出气孔组中出气孔数量。
将出气孔组中出气孔数量沿背风板径向从外侧向内逐渐减小,保证所有出气孔均匀布置在整个背风板上,保证出风的均匀性。
进一步地,若干环形所述出气孔组半径沿所述背风板径向从外向内逐渐递减。
将环形出气孔组的半径由外向内设置为逐渐减小,保证每圈出气孔组的半径间隔相同,保证了出气孔在背风板上的均匀布置,进而实现均匀分散流经出气孔的气体。
进一步地,所述连接杆包括轴向相互嵌套连接的连杆一和连杆二,所述连杆一连接所述迎风板,所述连杆二连接所述背风板。
将连杆设置为连杆一和连杆二相互匹配嵌套,使得连杆一和连杆二可轴向伸缩,进而改变迎风板和背风板的间距,用于微调气体流速。
进一步地,所述连杆至少设置为三根,三根所述连杆周向均匀间隔设置。
附图说明
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