[实用新型]一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置有效
申请号: | 202120918208.7 | 申请日: | 2021-04-29 |
公开(公告)号: | CN215008141U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 蔡敏 | 申请(专利权)人: | 福建慧芯激光科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 泉州市文华专利代理有限公司 35205 | 代理人: | 陈云川 |
地址: | 362100 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 涂胶 后平边 装置 | ||
1.一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置,其特征在于,所述去边装置包括支架,喷嘴装置和弹性部件,所述喷嘴装置可滑动地安装在所述支架上,所述喷嘴装置包括喷嘴和设置在所述喷嘴上用于抵接在晶圆侧面的抵接部,所述弹性部件的一端连接在所述支架上,另一端抵顶在所述抵接部上。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置,其特征在于,所述去边装置的一侧还设有固定座,所述固定座上设置有可安装所述晶圆的转盘和能驱动所述转盘转动的电机。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置,其特征在于,所述去边装置还包括设置在所述支架的底部的底座,所述支架可转动地设置在所述底座上,所述底座上设有可以在支架转动预定角度后将所述支架固定住的调整装置。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置,其特征在于,所述调整装置包括设置在所述底座内的旋转电机,所述旋转电机的输出端与所述支架底部相连并且能够带动所述支架转动。
5.根据权利要求3所述的一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置,其特征在于,所述调整装置还包括设置在所述底座的顶部的第一磁石和设置在所述支架的底部的第二磁石,所述第二磁石在所述支架的转动下与所述第一磁石相接触并且与所述第一磁石相吸合固定。
6.根据权利要求3所述的一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置,其特征在于,所述喷嘴装置包括第一喷嘴和第二喷嘴,所述第一喷嘴对应设置在所述晶圆的上方,所述第二喷嘴对应设置在所述晶圆的下方。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置,其特征在于,所述第一喷嘴包括第一喷头和连接在所述第一喷头上的第一管体,所述第二喷嘴包括第二喷头和连接在所述第二喷头上的第二管体,所述第一管体和所述第二管体可沿水平方向移动地设置在所述支架上。
8.根据权利要求7所述的一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置,其特征在于,所述抵接部为喷嘴连杆,所述喷嘴连杆的上端与第一管体连接,所述喷嘴连杆的下端与所述第二管体连接。
9.根据权利要求8所述的一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置,其特征在于,所述喷嘴连杆靠近所述晶圆的一端还设有厚度小于所述晶圆的定位块。
10.根据权利要求5所述的一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置,其特征在于,所述转盘为吸盘式转盘,所述弹性部件为弹簧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造