[实用新型]一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置，所述去边装置包括支架，喷嘴装置和弹性部件，所述喷嘴装置包括喷嘴和与喷嘴连接的抵接部，所述弹性部件的一端连接在所述支架上，另一端抵顶在所述抵接部上；将去边装置设置在晶圆涂布装置的侧边，喷嘴装置上的抵接部被弹性部件施加作用力抵顶在晶圆上，当需要对晶圆边缘残留进行去除时，让晶圆与去边装置相对的转动，喷嘴装置上的喷嘴朝着晶圆的边缘喷涂清洗剂，当晶圆的平边转动靠近喷嘴时，由于弹性部件始终对抵接部施加弹力，抵接部一直抵压在晶圆的边缘上，从而使得抵接部上的喷嘴能够对晶圆的圆边及晶圆的平边进行有效的清洗。

技术领域

本实用新型涉及光刻制造工艺中的光刻胶去除技术，特别涉及一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置，属于光刻工艺技术领域。

背景技术

圆形半导体晶圆，平板显示面板制造的光刻工艺中，需要在晶圆表面涂布光刻胶(Photosensitive Resist，简称PR)，并对涂布PR 后的晶圆进行曝光和显影来获得所需要的电路图形。

目前圆形半导体晶圆制造工艺中，一般采用旋转的方式对晶圆表面进行涂布PR，通过旋转方式涂布PR后会在晶圆的边缘残留，为了清除边缘的残留，一般会将涂布PR后的晶圆送入边缘PR清除(Edge Bead Remove,简称EBR)装置，由EBR装置来去除晶圆边缘处的PR。如图1 所示，现有技术中的EBR装置包括喷嘴以及可吸附晶圆12的转盘11，转盘11可以以转盘圆心为轴转动；其中，晶圆12送入EBR装置后放置在转盘11上，被转盘11吸附，喷嘴设置在晶圆12的上方，喷嘴与晶圆 12表面呈一定倾斜的角度，EBR装置对晶圆12边缘的PR进行清除过程如下：首先，转盘11带动晶圆12转动，由喷嘴喷吹的清洗剂喷洒到晶圆12边缘，清洗剂会将晶圆12边缘残留的PR溶解，完成对晶圆12边缘 PR的清除。但是现有技术中的EBR装置通常只能对圆形等较为规则的晶圆的圆边部分进行边缘去除，而对于晶圆的平边部分则无法有效去除，或者需要通过另外的一套装置进行去除。

鉴于此，本案发明人对上述问题进行深入研究，遂有本案产生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能对具有平边的晶圆涂胶后进行边缘去除的一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置。

为了达到上述目的，本实用新型采用这样的技术方案：

一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置，其特征在于，所述去边装置包括支架，喷嘴装置和弹性部件，所述喷嘴装置可滑动地安装在所述支架上，所述喷嘴装置包括喷嘴和设置在所述喷嘴上用于抵接在晶圆侧面的抵接部，所述弹性部件的一端连接在所述支架上，另一端抵顶在所述抵接部上。

进一步的，所述去边装置的一侧还设有固定座，所述固定座上设置有可安装所述晶圆的转盘和能驱动所述转盘转动的电机。

进一步的，所述去边装置还包括设置在所述支架的底部的底座，所述支架可转动地设置在所述底座上，所述底座上设有可以在支架转动预定角度后将所述支架固定住的调整装置。

进一步的，所述调整装置包括设置在所述底座内的旋转电机，所述旋转电机的输出端与所述支架底部相连并且能够带动所述支架转动。

进一步的，所述调整装置还包括设置在所述底座的顶部的第一磁石和设置在所述支架的底部的第二磁石，所述第二磁石在所述支架的转动下与所述第一磁石相接触并且与所述第一磁石相吸合固定。

进一步的，所述喷嘴装置包括第一喷嘴和第二喷嘴，所述第一喷嘴对应设置在所述晶圆的上方，所述第二喷嘴对应设置在所述晶圆的下方。

进一步的，所述第一喷嘴包括第一喷头和连接在所述第一喷头上的第一管体，所述第二喷嘴包括第二喷头和连接在所述第二喷头上的第二管体，所述第一管体和所述第二管体可沿水平方向移动地设置在所述支架上。

进一步的，所述抵接部为喷嘴连杆，所述喷嘴连杆的上端与第一管体连接，所述喷嘴连杆的下端与所述第二管体连接。