[实用新型]基于物联网检测高性能的PCB电路板有效
| 申请号： | 202120930751.9 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN215121442U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 李强 | 申请（专利权）人： | 深圳市龙腾电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/03;H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人： | 刘栋栋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 联网 检测 性能 pcb 电路板 | ||
1.基于物联网检测高性能的PCB电路板，包括保护外壳(1)，其特征在于：所述保护外壳(1)的内设置有承载板(2)，所述承载板(2)的顶端设置有PCB电路板本体(3)，所述PCB电路板本体(3)的顶端设置有固定顶盖(4)，且所述固定顶盖(4)的顶端嵌设有防尘过滤网(5)，所述保护外壳(1)的槽壁四周底部开设有安装凹槽(6)，且四个所述安装凹槽(6)的槽壁底部设置有复位组件(7)。
2.根据权利要求1所述的基于物联网检测高性能的PCB电路板，其特征在于：所述复位组件(7)包括空心连接杆(701)，所述空心连接杆(701)的槽壁底部固定连接有缓冲弹簧(702)，所述缓冲弹簧(702)的底端固定连接有滑动杆(703)，且所述滑动杆(703)的外壁底部滑动连接在空心连接杆(701)内。
3.根据权利要求2所述的基于物联网检测高性能的PCB电路板，其特征在于：四个所述空心连接杆(701)的底端分别与安装凹槽(6)的槽壁底部固定连接，且四个所述滑动杆(703)的底端与承载板(2)的底端固定连接。
4.根据权利要求1所述的基于物联网检测高性能的PCB电路板，其特征在于：所述保护外壳(1)的正面和背面均固定连接有两个螺丝固定脚(8)，且四个所述螺丝固定脚(8)的顶端均开设有螺纹凹槽(9)。
5.根据权利要求1所述的基于物联网检测高性能的PCB电路板，其特征在于：所述承载板(2)的顶端开设有多个矩形散热孔(10)，所述承载板(2)用于放置PCB电路板本体(3)，所述保护外壳(1)的一侧开设有多个走线孔(11)。
6.根据权利要求1所述的基于物联网检测高性能的PCB电路板，其特征在于：所述固定顶盖(4)的底端固定连接有矩形安装框架(12)，且所述矩形安装框架(12)的外壁与保护外壳(1)的槽壁滑动连接。
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