[实用新型]基于物联网检测高性能的PCB电路板

说明书

本实用新型公开基于物联网检测高性能的PCB电路板，涉及PCB电路板领域；基于物联网检测高性能的PCB电路板，包括保护外壳，保护外壳的内设置有承载板，承载板的顶端设置有PCB电路板本体，PCB电路板本体的顶端设置有固定顶盖，且固定顶盖的顶端嵌设有防尘过滤网，保护外壳的槽壁四周底部开设有安装凹槽，且四个安装凹槽的槽壁底部设置有复位组件；该实用新型固定顶盖的底端通过固定螺栓与保护外壳固定连接，PCB电路板本体上的接线柱等用于连接的端口经由走线线孔穿出，通过保护外壳和固定顶盖形成密闭空间，能有效的防止灰尘粘到PCB电路板本体的表面上，从而有效的防止灰尘掉落在PCB电路板本体上引起PCB电路板本体内部的电路短路而损坏。

技术领域

本实用新型涉及PCB电路板技术领域，具体为基于物联网检测高性能的PCB电路板。

背景技术

随着科技的进步，物联网家电已经逐渐走进人们的生活中，因此需要对物联网家电的物联网功能实时检测，且与物联网家电控制终端独立出来，能够单独对物联网家电的功能实时检测，能够及时检修。

在设计检测电路时，需要添加PCB电路板辅助电路的正常运行，现有的部分检测电路在安装时，直接将PCB电路板裸露在空气中，从而使得PCB电路板表面积累灰尘，但是PCB电路板的外壁设置有大量的元器件，粘上灰尘的PCB电路板若不及时处理积累较多，会导致PCB板本体出现短路和老化，严重影响其使用寿命，为了解决上述问题，我们提出基于物联网检测高性能的PCB电路板。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型公开了基于物联网检测高性能的PCB电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：基于物联网检测高性能的PCB电路板，包括保护外壳，所述保护外壳的内设置有承载板，所述承载板的顶端设置有PCB电路板本体，所述PCB电路板本体的顶端设置有固定顶盖，且所述固定顶盖的顶端嵌设有防尘过滤网，所述保护外壳的槽壁四周底部开设有安装凹槽，且四个所述安装凹槽的槽壁底部设置有复位组件。

优选的，所述复位组件包括空心连接杆，所述空心连接杆的槽壁底部固定连接有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的底端固定连接有滑动杆，且所述滑动杆的外壁底部滑动连接在空心连接杆内。

优选的，四个所述空心连接杆的底端分别与安装凹槽的槽壁底部固定连接，且四个所述滑动杆的底端与承载板的底端固定连接。

优选的，所述保护外壳的正面和背面均固定连接有两个螺丝固定脚，且四个所述螺丝固定脚的顶端均开设有螺纹凹槽。

优选的，所述承载板的顶端开设有多个矩形散热孔，所述承载板用于放置PCB电路板本体，所述保护外壳的一侧开设有多个走线孔。

优选的，所述固定顶盖的底端固定连接有矩形安装框架，且所述矩形安装框架的外壁与保护外壳的槽壁滑动连接。

本实用新型公开了基于物联网检测高性能的PCB电路板，其具备的有益效果如下：

1、该实用新型固定顶盖的底端通过固定螺栓与保护外壳固定连接，PCB电路板本体上的接线柱等用于连接的端口经由走线线孔穿出，通过保护外壳和固定顶盖形成密闭空间，能有效的防止灰尘粘到PCB电路板本体的表面上，从而有效的防止灰尘掉落在PCB电路板本体上引起PCB电路板本体内部的电路短路而损坏。

2、该实用新型承载板用于放置PCB电路板本体，在承载板上开设多个矩形散热孔为了防止PCB电路板本体与承载板的顶端完全接触，从而使得PCB电路板本体无法散热，导致PCB电路板本体温度过高使得PCB电路板本体损坏。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；