[实用新型]一种SMD电容清洗加工放置盘

权利要求书

1.一种SMD电容清洗加工放置盘，包括盘体(2)，所述盘体(2)的表面开设有多个通孔(4)，每个所述通孔(4)相互平行，且之间的距离相等，其特征在于：所述盘体(2)的表面相对于每个所述通孔(4)的一侧均设置有限位机构，所述限位机构与通孔(4)呈平形状，每个所述限位机构由多个等距离设置的限位凸起(3)以及盘体(2)底端内侧的连接板(8)组成，所述盘体(2)的表面相对于每个所述限位凸起(3)的底端处均开设有滑槽，组成每个所述限位机构的限位凸起(3)均贯穿滑槽与连接板(8)固定，每两个所述连接板(8)之间连接有固定杆(9)，所述限位机构最外侧的限位凸起(3)顶端处开设有螺纹槽(7)，所述螺纹槽(7)的外部连接有螺帽(6)，所述螺帽(6)的底端与盘体(2)的表面相贴合。

2.根据权利要求1所述的一种SMD电容清洗加工放置盘，其特征在于：所述盘体(2)的两侧底端开设有T型槽(11)，所述T型槽(11)的内侧设置有磁块(10)，所述盘体(2)为金属材质构件。

3.根据权利要求2所述的一种SMD电容清洗加工放置盘，其特征在于：所述盘体(2)的表面相对于每个通孔(4)的一侧的中点处均开设有排水孔(1)，所述排水孔(1)的直径为盘体(2)宽度的十分之一。

4.根据权利要求3所述的一种SMD电容清洗加工放置盘，其特征在于：所述盘体(2)的底端内侧等距离设置有多个支撑凸起(5)，所述支撑凸起(5)的横截面为长方体结构。

5.根据权利要求3所述的一种SMD电容清洗加工放置盘，其特征在于：所述通孔(4)的横截面为长方体结构，且通孔(4)的长度为盘体(2)宽度的四分之三。

6.根据权利要求1所述的一种SMD电容清洗加工放置盘，其特征在于：所述限位凸起(3)的顶端与盘体(2)的顶端表面之间存在高度差，且高度差为一厘米。

7.根据权利要求1所述的一种SMD电容清洗加工放置盘，其特征在于：所述螺帽(6)的外径为限位凸起(3)外径的一点二倍，且螺帽(6)的高度为一点五厘米。