[实用新型]一种SMD电容清洗加工放置盘有效

专利信息
申请号: 202120930965.6 申请日: 2021-04-30
公开(公告)号: CN214919045U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 刘世军;许建锋 申请(专利权)人: 四川特锐祥科技股份有限公司
主分类号: B08B13/00 分类号: B08B13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 621000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 smd 电容 清洗 加工 放置
【说明书】:

实用新型公开了一种SMD电容清洗加工放置盘,包括盘体,所述盘体的表面开设有多个通孔,每个所述通孔相互平行,且之间的距离相等,所述盘体的表面相对于每个所述通孔的一侧均设置有限位机构,所述限位机构与通孔呈平形状,每个所述限位机构由多个等距离设置的限位凸起以及盘体底端内侧的连接板组成;通过设计的螺帽和开设在最外侧限位凸起顶端的螺纹槽,以及设计的连接板,可以将限位凸起的位置进行调节,当SMD电容条中心位置发生偏移或者是型号不同时,可以根据实际情况进行调节,使用起来更加方便,同时设计的固定杆,可以将多个限位凸起进行连接,在调节时更加的方便。

技术领域

本实用新型属于SMD电容加工设备技术领域,具体涉及一种SMD电容清洗加工放置盘。

背景技术

SMD是表面贴装器件,它是SMT元器件中的一种,表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件,在前期加工中,需要对SMD进行清理,而在清理中,需要用到专门对SMD电容进行放置的盘状体物件。

现有的SMD电容清洗加工放置盘在使用时仍然存在一些不足之处:现有的放置盘在使用中,需要通过限位凸起来限定SMD电容条的位置,使得SMD电容条的中心位置处于通孔内,以此保证放置的精准性,但由于各个限位凸起的位置一般为固定形式,无法根据实际的使用情况进行调节,一旦SMD电容条的型号不同,或者SMD电容条的中心存在一定偏移时,导致无法对齐通孔进行放置,使用起来存在较大的局限性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SMD电容清洗加工放置盘,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种SMD电容清洗加工放置盘,包括盘体,所述盘体的表面开设有多个通孔,每个所述通孔相互平行,且之间的距离相等,所述盘体的表面相对于每个所述通孔的一侧均设置有限位机构,所述限位机构与通孔呈平形状,每个所述限位机构由多个等距离设置的限位凸起以及盘体底端内侧的连接板组成,所述盘体的表面相对于每个所述限位凸起的底端处均开设有滑槽,组成每个所述限位机构的限位凸起均贯穿滑槽与连接板固定,每两个所述连接板之间连接有固定杆,所述限位机构最外侧的限位凸起顶端处开设有螺纹槽,所述螺纹槽的外部连接有螺帽,所述螺帽的底端与盘体的表面相贴合。

优选的,所述盘体的两侧底端开设有T型槽,所述T型槽的内侧设置有磁块,所述盘体为金属材质构件。

优选的,所述盘体的表面相对于每个通孔的一侧的中点处均开设有排水孔,所述排水孔的直径为盘体宽度的十分之一。

优选的,所述盘体的底端内侧等距离设置有多个支撑凸起,所述支撑凸起的横截面为长方体结构。

优选的,所述通孔的横截面为长方体结构,且通孔的长度为盘体宽度的四分之三。

优选的,所述限位凸起的顶端与盘体的顶端表面之间存在高度差,且高度差为一厘米。

优选的,所述螺帽的外径为限位凸起外径的一点二倍,且螺帽的高度为一点五厘米。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1.通过设计的螺帽和开设在最外侧限位凸起顶端的螺纹槽,以及设计的连接板,可以将限位凸起的位置进行调节,当SMD电容条中心位置发生偏移或者是型号不同时,可以根据实际情况进行调节,使用起来更加方便,同时设计的固定杆,可以将多个限位凸起进行连接,在调节时更加的方便;

2.通过设计的磁块,可以在堆积放置盘体时,可以将每两个盘体进行一定的固定,增加连接的稳定性,避免因发生晃动而导致的倾倒。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图;

图2为本实用新型的正视图;

图3为本实用新型的剖视图;

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