[实用新型]一种SMD电容清洗加工输送装置有效
申请号: | 202120933324.6 | 申请日: | 2021-04-30 |
公开(公告)号: | CN214778868U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 刘世军;许建锋 | 申请(专利权)人: | 四川特锐祥科技股份有限公司 |
主分类号: | B65G45/10 | 分类号: | B65G45/10;B08B3/08 |
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地址: | 621000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 smd 电容 清洗 加工 输送 装置 | ||
1.一种SMD电容清洗加工输送装置,包括箱体(3),所述箱体(3)的表面一侧设置有出料口(18),所述出料口(18)的内侧设置有出料板(5),所述出料口(18)的另一侧开设有进料口,所述进料口的内侧设置有进料板(4),所述进料板(4)与出料板(5)的表面均开设有放置凹槽(6),所述放置凹槽(6)的底端表面呈对称设置有传动链条(7),其特征在于:所述进料板(4)的内侧相对于放置凹槽(6)的内壁处开设有侧槽(9),所述侧槽(9)的内侧上下端面开设有底槽(13),所述侧槽(9)的内侧设置有连接轴(14),所述连接轴(14)的侧边连接有调节板(10),所述调节板(10)绕连接轴(14)的轴心做旋转运动,所述调节板(10)的内部开设有槽,所述槽的内侧设置有清理块(12),所述清理块(12)的底端面与放置凹槽(6)贴合,所述清理块(12)的顶端与槽的连接处设置有内置弹簧(17),所述调节板(10)的端面处开设有滑动槽,所述滑动槽的内侧贯穿有可上下移动的拨块(11),所述拨块(11)的底端与清理块(12)固定,所述连接轴(14)的表面固定有限位凸块(15),所述调节板(10)的端面开设有凹槽,所述调节板(10)通过旋转将凹槽与限位凸块(15)卡合连接,所述连接轴(14)的两端面固定有连接凸起(16),所述连接轴(14)通过连接凸起(16)与底槽(13)滑动连接。
2.根据权利要求1所述的一种SMD电容清洗加工输送装置,其特征在于:所述出料口(18)的侧边相对于箱体(3)的内部设置有防护板(20),所述防护板(20)的两端对称固定有连接凸块(19),所述防护板(20)通过连接凸块(19)与箱体(3)滑动连接。
3.根据权利要求2所述的一种SMD电容清洗加工输送装置,其特征在于:所述箱体(3)的顶端固定有观测镜(1),所述箱体(3)与观测镜(1)连接处的侧边固定有操作箱(2),所述操作箱(2)与外部电源电连接。
4.根据权利要求3所述的一种SMD电容清洗加工输送装置,其特征在于:所述箱体(3)的内部形成有多个清洗槽(8),所述清洗槽(8)的内壁固定有多个清理管。
5.根据权利要求1所述的一种SMD电容清洗加工输送装置,其特征在于:所述进料板(4)与出料板(5)的形状、大小与结构均相等,且所述进料板(4)与出料板(5)相连接。
6.根据权利要求3所述的一种SMD电容清洗加工输送装置,其特征在于:所述观测镜(1)的高度为箱体(3)的五分之二,且观测镜(1)的横截面为长方形结构。
7.根据权利要求3所述的一种SMD电容清洗加工输送装置,其特征在于:所述操作箱(2)的表面设置有指针,所述指针的底端设置有多个按钮。
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