[实用新型]一种SMD电容清洗加工输送装置有效

专利信息
申请号: 202120933324.6 申请日: 2021-04-30
公开(公告)号: CN214778868U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 刘世军;许建锋 申请(专利权)人: 四川特锐祥科技股份有限公司
主分类号: B65G45/10 分类号: B65G45/10;B08B3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 621000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 smd 电容 清洗 加工 输送 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种SMD电容清洗加工输送装置,包括箱体,所述箱体的表面一侧设置有出料口,所述出料口的内侧设置有出料板,所述出料口的另一侧开设有进料口,所述进料口的内侧设置有进料板,所述进料板与出料板的表面均开设有放置凹槽,所述放置凹槽的底端表面呈对称设置有传动链条;通过设计的调节板和清理块,可以将出料板与进料板内侧放置加工物体的放置凹槽进行清理,避免灰尘以及清洗中化学液体的滴落导致的污染,保证了进料板与出料板的清洁度,同时配合设计的调节板和侧槽,可以将清理块在闲置时隐藏式放置,不影响正常的使用。

技术领域

本实用新型属于SMD电容加工设备技术领域,具体涉及一种SMD电容清洗加工输送装置。

背景技术

SMD意为表面贴装器件,它是SMT元器件中的一种,在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成,首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。表面组装元件(主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件,使用范围较广,在对SMD电容的加工生产中,需要通过特定的设备通过化学液体对其表面进行清理,已达到后期加工的需要。

现有的SMD电容清洗加工输送装置在使用时仍然存在一些不足之处:在对SMD电容清洗中,需要通过特定的化学物体进行清理,在后期的出料中,清理中残留的液体容易粘附在SMD电容上,从而滴落在出料板上,以及在出料板与进料板的使用中,表面均会有一定的灰尘,而现有的装置没有可以进行清理的部件,使得进料板与出料板的清洁度得不到有效的保证。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SMD电容清洗加工输送装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种SMD电容清洗加工输送装置,包括箱体,所述箱体的表面一侧设置有出料口,所述出料口的内侧设置有出料板,所述出料口的另一侧开设有进料口,所述进料口的内侧设置有进料板,所述进料板与出料板的表面均开设有放置凹槽,所述放置凹槽的底端表面呈对称设置有传动链条,所述进料板的内侧相对于放置凹槽的内壁处开设有侧槽,所述侧槽的内侧上下端面开设有底槽,所述侧槽的内侧设置有连接轴,所述连接轴的侧边连接有调节板,所述调节板绕连接轴的轴心做旋转运动,所述调节板的内部开设有槽,所述槽的内侧设置有清理块,所述清理块的底端面与放置凹槽贴合,所述清理块的顶端与槽的连接处设置有内置弹簧,所述调节板的端面处开设有滑动槽,所述滑动槽的内侧贯穿有可上下移动的拨块,所述拨块的底端与清理块固定,所述连接轴的表面固定有限位凸块,所述调节板的端面开设有凹槽,所述调节板通过旋转将凹槽与限位凸块卡合连接,所述连接轴的两端面固定有连接凸起,所述连接轴通过连接凸起与底槽滑动连接。

优选的,所述出料口的侧边相对于箱体的内部设置有防护板,所述防护板的两端对称固定有连接凸块,所述防护板通过连接凸块与箱体滑动连接。

优选的,所述箱体的顶端固定有观测镜,所述箱体与观测镜连接处的侧边固定有操作箱,所述操作箱与外部电源电连接。

优选的,所述箱体的内部形成有多个清洗槽,所述清洗槽的内壁固定有多个清理管。

优选的,所述进料板与出料板的形状、大小与结构均相等,且所述进料板与出料板相连接。

优选的,所述观测镜的高度为箱体的五分之二,且观测镜的横截面为长方形结构。

优选的,所述操作箱的表面设置有指针,所述指针的底端设置有多个按钮。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1.通过设计的调节板和清理块,可以将出料板与进料板内侧放置加工物体的放置凹槽进行清理,避免灰尘以及清洗中化学液体的滴落导致的污染,保证了进料板与出料板的清洁度,同时配合设计的调节板和侧槽,可以将清理块在闲置时隐藏式放置,不影响正常的使用;

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