[实用新型]一种电镀后去除引线的新型PCB板有效
| 申请号： | 202120945253.1 | 申请日： | 2021-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN214544924U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 邱小华;卢赛辉;李焱程;刘德威 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 去除 引线 新型 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种电镀后去除引线的新型PCB板，其特征在于，包括有板体、设于所述板体上的电镀层、设于所述电镀层上的防焊层；所述防焊层上设有开窗区，所述开窗区显露出所述电镀层的区域为待去除引线区域。
2.根据权利要求1所述的一种电镀后去除引线的新型PCB板，其特征在于，引线位于所述开窗区的中间。
3.根据权利要求2所述的一种电镀后去除引线的新型PCB板，其特征在于，所述开窗区的宽比引线的宽大1.5-2.5mil。
4.根据权利要求1所述的一种电镀后去除引线的新型PCB板，其特征在于，所述电镀层为电镀金层。
5.根据权利要求4所述的一种电镀后去除引线的新型PCB板，其特征在于，所述电镀金层为电镀硬金层或者电镀软金层。
6.根据权利要求1所述的一种电镀后去除引线的新型PCB板，其特征在于，所述电镀层为电镀银层。
7.根据权利要求1所述的一种电镀后去除引线的新型PCB板，其特征在于，所述开窗区为激光开窗区。
8.根据权利要求1所述的一种电镀后去除引线的新型PCB板，其特征在于，所述待去除引线区域的去除溶液为碱性蚀刻溶液。
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