[实用新型]一种电镀后去除引线的新型PCB板

说明书

本实用新型公开了一种电镀后去除引线的新型PCB板，包括有板体、设于所述板体上的电镀层、设于所述电镀层上的防焊层；所述防焊层上设有开窗区，所述开窗区显露出所述电镀层的区域为待去除引线区域，通过开窗区、待去除引线区域的设置，解决了去除引线的操作流程繁琐复杂的问题，实现了去除引线的操作流程大大简化，操作性简单便捷，有效提高去除引线效率，有效提高产品良率。

技术领域

本实用新型属于PCB板制造技术领域，具体涉及一种电镀后去除引线的新型PCB板。

背景技术

印制电路板(PCB)，又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着电子产品的不断小型化、轻便化、多功能化，电路板的尺寸也越来越小、布线密度越来越高，且电路板的形状也多种多样，异形电路板常被应用在各个领域。相应的，具有盲钻沉孔设计的多层高密度互连印刷电路板板会逐渐成为各种高科技电子产品的重要部分。

现有技术中，PCB板常用去除引线是通过电镀完后进行褪膜，然后再进行压干膜进行去除引线，采用该流程进行去除引线需要进行2次干膜、显影、褪膜等动作，作业流程冗长，该作业流程中还需通过曝光机控制对位精度，操作较为繁琐，大大降低去除引线效率。

实用新型内容

本申请实施例通过提供一种电镀后去除引线的新型PCB板，通过开窗区、待去除引线区域的设置，解决了去除引线的操作流程繁琐复杂的问题，实现了去除引线的操作流程大大简化，操作性简单便捷，有效提高去除引线效率，有效提高产品良率。

本申请实施例提供的技术方案为：

一种电镀后去除引线的新型PCB板，包括有板体、设于所述板体上的电镀层、设于所述电镀层上的防焊层；所述防焊层上设有开窗区，所述开窗区显露出所述电镀层的区域为待去除引线区域。

通过上述采用在防焊层设有开窗区，从而显露出待去除引线区域，再进行去除引线，可大大简化操作流程，操作简单快捷，有效提高去除引线效率。

进一步的，引线位于所述开窗区的中间，所述开窗区的宽比引线的宽大1.5-2.5mil，通过该设置，可有效保证引线显露出来，提高去除引线效果。

进一步的，所述电镀层为电镀金层，所述电镀金层为电镀硬金层或者电镀软金层，若电镀层为电镀金层，由于电镀金采用的耐镀金药水的干膜价格昂贵，但是通过上述去除引线的操作，可无需进行2次干膜、显影、褪膜等动作，只需镀完金后进行打防焊层开窗从而形成开窗区，再进行去除引线，有效节省物料和成本，简化操作流程，且也不存在药水和参数会发生渗金的现象，有效提高产品良率。

进一步的，所述电镀层为电镀银层，电镀层可根据实际生产进行选择，有效增加多样性。

进一步的，所述开窗区为激光开窗区，其中，激光开窗区为激光打防焊层开窗所形成的区域叫激光开窗区，通过该设置，可有效保证开窗精准，稳定，保证产品良率。

进一步的，所述待去除引线区域的去除溶液为碱性蚀刻溶液，通过该设置，可保证有效去除引线，从而蚀刻完全，有效提高产品质量。

本实用新型的有益效果：

通过开窗区、待去除引线区域的设置，解决了去除引线的操作流程繁琐复杂的问题，实现了去除引线的操作流程大大简化，操作性简单便捷，有效提高去除引线效率，有效提高产品良率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图。

图中标记：板体1；电镀层2；防焊层3，开窗区31。

具体实施方式