[实用新型]单灯双色灯珠封装结构及单灯双色灯珠器件有效
| 申请号： | 202120948852.9 | 申请日： | 2021-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN214753755U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 鄢露;方干 | 申请（专利权）人： | 深圳市两岸光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 罗修华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单灯双色灯珠 封装 结构 器件 | ||
1.一种单灯双色灯珠封装结构，其特征在于，包括：支架，所述支架内形成有碗杯，所述双色灯珠的两颗芯片均固定于所述碗杯内，所述两颗芯片中，其中一个为红光芯片，另一个为蓝光芯片；所述红光芯片为单电极芯片，所述蓝光芯片为双电极芯片，所述红光芯片与所述蓝光芯片并联。
2.根据权利要求1所述的单灯双色灯珠封装结构，其特征在于，所述红光芯片的正极与第一导电脚电连接，所述红光芯片的负极与第二导电脚电连接；所述蓝光芯片的正极与所述第二导电脚电连接，所述蓝光芯片的负极与所述第一导电脚电连接。
3.根据权利要求2所述的单灯双色灯珠封装结构，其特征在于，所述红光芯片和蓝光芯片均为PN结的光电器件，其中，P结为正极，N结为负极。
4.根据权利要求3所述的单灯双色灯珠封装结构，其特征在于，所述红光芯片的P结和N结不在同一个平面；所述蓝光芯片的P结和N结在同一个平面。
5.根据权利要求1所述的单灯双色灯珠封装结构，其特征在于，所述碗杯内的红光芯片和蓝光芯片通过覆盖加荧光粉的胶水一次点胶封装。
6.一种单灯双色灯珠器件，其特征在于，包括：双色灯珠，所述双色灯珠的两颗芯片固定在封装支架的同一碗杯内实现固定封装，所述两颗芯片中，其中一个为红光芯片，另一个为蓝光芯片；所述红光芯片为单电极芯片，所述蓝光芯片为双电极芯片，所述红光芯片与所述蓝光芯片并联。
7.根据权利要求6所述的单灯双色灯珠器件，其特征在于，所述红光芯片的正极与第一导电脚电连接，所述红光芯片的负极与第二导电脚电连接；所述蓝光芯片的正极与所述第二导电脚电连接，所述蓝光芯片的负极与所述第一导电脚电连接。
8.根据权利要求7所述的单灯双色灯珠器件，其特征在于，所述红光芯片和蓝光芯片均为PN结的光电器件，其中，P结为正极，N结为负极；所述红光芯片的P结和N结不在同一个平面；所述蓝光芯片的P结和N结在同一个平面。
9.根据权利要求7所述的单灯双色灯珠器件，其特征在于，所述碗杯内的红光芯片和蓝光芯片通过覆盖加荧光粉的胶水一次点胶封装。
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