[实用新型]单灯双色灯珠封装结构及单灯双色灯珠器件

说明书

本实用新型公开了一种单灯双色灯珠封装结构及单灯双色灯珠器件，单灯双色灯珠封装结构包括：支架，所述支架内形成有碗杯，所述双色灯珠的两颗芯片均固定于所述碗杯内，所述两颗芯片中，其中一个为红光芯片，另一个为蓝光芯片；所述红光芯片为单电极芯片，所述蓝光芯片为双电极芯片，所述红光芯片与所述蓝光芯片并联。通过在同一碗杯内实现双色，其碗杯内固定两种芯片，不同电流方向实现双色目的，可以减少支架开模，采用现有支架即可以实现，点一次胶水，在达到双色的同时提升了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种单灯双色灯珠封装结构及单灯双色灯珠器件。

背景技术

LED灯珠现已广泛使用于城市亮化、指示、照明等领域，但要由单一颜色实现双色或者多种颜色，一般采用重新开支架模具，存在成本上升、效率降低的现状。

目前要实现同一灯珠2种颜色，需要支架是2个碗杯，点胶需要点2次，需要2组方向的电流且电路相对复杂。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种单灯双色灯珠封装结构及单灯双色灯珠器件，在同一碗杯内实现双色，可以减少支架开模，只用点胶一次封装成型，提升生产效率，节约成本。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种单灯双色灯珠封装结构，包括：支架，所述支架内形成有碗杯，所述双色灯珠的两颗芯片均固定于所述碗杯内，所述两颗芯片中，其中一个为红光芯片，另一个为蓝光芯片；所述红光芯片为单电极芯片，所述蓝光芯片为双电极芯片，所述红光芯片与所述蓝光芯片并联。

其中，所述红光芯片的正极与第一导电脚电连接，所述红光芯片的负极与第二导电脚电连接；所述蓝光芯片的正极与所述第二导电脚电连接，所述蓝光芯片的负极与所述第一导电脚电连接。

其中，所述红光芯片和蓝光芯片均为PN结的光电器件，其中，P结为正极， N结为负极。

其中，所述红光芯片的P结和N结不在同一个平面；所述蓝光芯片的P结和N结在同一个平面。

其中，所述碗杯内的红光芯片和蓝光芯片通过覆盖加荧光粉的胶水一次点胶封装。

本实用新型还提出一种单灯双色灯珠器件，包括：双色灯珠，所述双色灯珠的两颗芯片固定在封装支架的同一碗杯内实现固定封装，所述两颗芯片中，其中一个为红光芯片，另一个为蓝光芯片；所述红光芯片为单电极芯片，所述蓝光芯片为双电极芯片，所述红光芯片与所述蓝光芯片并联。

其中，所述红光芯片的正极与第一导电脚电连接，所述红光芯片的负极与第二导电脚电连接；所述蓝光芯片的正极与所述第二导电脚电连接，所述蓝光芯片的负极与所述第一导电脚电连接。

其中，所述红光芯片和蓝光芯片均为PN结的光电器件，其中，P结为正极， N结为负极；所述红光芯片的P结和N结不在同一个平面；所述蓝光芯片的P结和N结在同一个平面。

其中，所述碗杯内的红光芯片和蓝光芯片通过覆盖加荧光粉的胶水一次点胶封装。

本实用新型的有益效果是：提供一种单灯双色灯珠封装结构及单灯双色灯珠器件，单灯双色灯珠封装结构包括：支架，所述支架内形成有碗杯，所述双色灯珠的两颗芯片均固定于所述碗杯内，所述两颗芯片中，其中一个为红光芯片，另一个为蓝光芯片；所述红光芯片为单电极芯片，所述蓝光芯片为双电极芯片，所述红光芯片与所述蓝光芯片并联。由此，通过在同一碗杯内实现双色，其碗杯内固定两种芯片，不同电流方向实现双色目的，可以减少支架开模，采用现有支架即可以实现，点一次胶水，在达到双色的同时提升了生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。