[实用新型]芯片散热箱有效
| 申请号： | 202120949824.9 | 申请日： | 2021-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN215418148U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 王存岭;陈宇;刘建美;胡蓉;赵莉 | 申请（专利权）人： | 深圳市翌昇科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京瀚仁知识产权代理事务所(普通合伙) 11482 | 代理人： | 袁楠;宋宝库 |
| 地址： | 广东省深圳市光明区光明街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 散热 | ||
1.一种芯片散热箱，其特征在于，包括箱体、热忱和冷凝器，所述箱体上形成有独立的第一腔体和第二腔体，所述热忱和芯片设置于所述第一腔体内，所述冷凝器设置于所述第二腔体内，
所述热忱和所述冷凝器通过管路相连以形成换热循环回路，并且所述换热循环回路中流通有换热工质。
2.根据权利要求1所述的芯片散热箱，其特征在于，所述热忱设置在所述箱体的盖板上。
3.根据权利要求2所述的芯片散热箱，其特征在于，所述盖板上设置有凹槽，所述凹槽的形状与所述热忱的形状相匹配，以使所述热忱能够卡接至所述凹槽内。
4.根据权利要求3所述的芯片散热箱，其特征在于，所述盖板的凹槽中设置有至少一个通孔，以使所述管路的一部分能够延伸至所述箱体的外部。
5.根据权利要求4所述的芯片散热箱，其特征在于，所述盖板的外部设置有防护构件，所述防护构件能够遮蔽所述通孔。
6.根据权利要求1所述的芯片散热箱，其特征在于，所述第二腔体设置在所述第一腔体的上方。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的芯片散热箱，其特征在于，所述热忱上设置有固定结构，所述固定结构用于固定芯片。
8.根据权利要求7所述的芯片散热箱，其特征在于，所述热忱上还设置有导热结构，所述导热结构能够促进所述热忱和芯片之间的热传导。
9.根据权利要求1至6中任一项所述的芯片散热箱，其特征在于，所述箱体上还形成有相对设置的第一开口和第二开口，所述第二腔体与所述第一开口和所述第二开口连通以实现空气对流。
10.根据权利要求9所述的芯片散热箱，其特征在于，所述第一开口和/或所述第二开口处设置有防护罩。
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