[实用新型]芯片散热箱

说明书

本实用新型属于散热技术领域，具体提供一种芯片散热箱。本实用新型旨在解决现有服务器内芯片及发热器件的散热箱散热效果不佳的问题。为此目的，本实用新型的芯片散热箱包括箱体、热忱和冷凝器，箱体上形成有独立的第一腔体和第二腔体，热忱和芯片设置于第一腔体内，冷凝器设置于第二腔体内，热忱和冷凝器通过管路相连以形成换热循环回路，并且换热循环回路中流通有换热工质。本实用新型通过将冷凝器和热忱分别设置在不同腔体内，以使冷凝器散发的热量能够更快地散发出去且不会被芯片吸收，芯片散发的热量能够通过换热循环回路快速扩散到外部空气中，从而有效保证换热循环回路的换热效率，使芯片散热更快，从而有效增强芯片散热箱的散热效果。

技术领域

本实用新型属于芯片散热技术领域，具体提供一种芯片散热箱。

背景技术

随着电子芯片技术不断发展，单位面积芯片上集成的电子元器件越来越多，工作功率越来越大，其单位面积上承受的热流密度急剧增大，散热问题日益严峻，成为制约其高可靠性和高效率工作的一个主要瓶颈。IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点，当前市场上销售的多为此类模块化产品，作为能源变换与传输的核心器件，在国家战略性新兴产业，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。但是，由于IGBT模块的散热性能不好，很容易因为其自身温度过高而导致工作效率下降，进而影响整机的工作进度。特别是对于需要连续工作的设备而言，为了保证IGBT模块的可靠性，通常都需要配备散热系统来提供保障。

具体地，现有技术中最常用的散热方案为通过被动式鳍片配合风冷技术来实现散热，这种散热方式的成本较低且使用方便，应用比较广泛；但是，其散热能力较差。对于部分散热需求较高的芯片而言，上述散热方案显然难以满足其散热需求，因而现有部分散热器中也开始使用换热循环系统来进行降温；但是，现有散热器的换热循环系统都设置于同一个腔体中，换热效率不高，并且冷凝器释放的热量难以快速释放出去，甚至还会被芯片吸收，从而导致其散热能力受到严重影响。

相应的，本领域需要一种新的芯片散热箱来解决现有服务器内芯片及发热器件的散热箱散热效果不佳的问题。

实用新型内容

为了解决现有技术中的上述问题，即为了解决现有服务器内芯片及发热器件的散热箱散热效果不佳的问题，本实用新型提供了一种芯片散热箱，包括箱体、热忱和冷凝器，所述箱体上形成有独立的第一腔体和第二腔体，所述热忱和芯片设置于所述第一腔体内，所述冷凝器设置于所述第二腔体内，所述热忱和所述冷凝器通过管路相连以形成换热循环回路，并且所述换热循环回路中流通有换热工质。在上述芯片散热箱的优选技术方案中，所述热忱设置在所述箱体的盖板上。

在上述芯片散热箱的优选技术方案中，所述盖板上设置有凹槽，所述凹槽的形状与所述热忱的形状相匹配，以使所述热忱能够卡接至所述凹槽内。

在上述芯片散热箱的优选技术方案中，所述盖板的凹槽中设置有至少一个通孔，以使所述管路的一部分能够延伸至所述箱体的外部。

在上述芯片散热箱的优选技术方案中，所述盖板的外部设置有防护构件，所述防护构件能够遮蔽所述通孔。

在上述芯片散热箱的优选技术方案中，所述第二腔体设置在所述第一腔体的上方。

在上述芯片散热箱的优选技术方案中，所述热忱上设置有固定结构，所述固定结构用于固定芯片。

在上述芯片散热箱的优选技术方案中，所述热忱上还设置有导热结构，所述导热结构能够促进所述热忱和芯片之间的热传导。

在上述芯片散热箱的优选技术方案中，所述箱体上还形成有相对设置的第一开口和第二开口，所述第二腔体与所述第一开口和所述第二开口连通以实现空气对流。

在上述芯片散热箱的优选技术方案中，所述第一开口和/或所述第二开口处设置有防护罩。