[实用新型]可用于超高散热性需求产品的互连印刷电路板

权利要求书

1.一种可用于超高散热性需求产品的互连印刷电路板，其特征是：它包括基板、半固化胶片（3）、第二铜箔（4）、第一散热孔（51）、第二散热孔（52）、第一散热柱（61）与第二散热柱（62），所述基板包括环氧树脂基材（1）以及位于环氧树脂基材（1）的上表面与下表面的第一铜箔（2）；

在环氧树脂基材（1）的上表面与下表面各设有一层第一铜箔（2），在其中一层第一铜箔（2）与环氧树脂基材（1）上开设出密集的第一散热孔（51），第一散热孔（51）穿透环氧树脂基材（1）与其中一层第一铜箔（2），在第一散热孔（51）内设有第一散热柱（61），第一散热柱（61）将两层第一铜箔（2）连接；

在基板的上表面设有一层或者多层半固化胶片（3），在位于最上层半固化胶片（3）的上表面以及相邻两层半固化胶片（3）之间设有第二铜箔（4），在半固化胶片（3）以及位于半固化胶片（3）上表面的第二铜箔（4）上开设有第二散热孔（52），在第二散热孔（52）内设有第二散热柱（62），第二散热柱（62）将相邻的第二铜箔（4）以及相邻的第二铜箔（4）与第一铜箔（2）连接；

在基板的下表面设有一层或者多层半固化胶片（3），在位于最下层半固化胶片（3）的下表面以及相邻两层半固化胶片（3）之间设有第二铜箔（4），在半固化胶片（3）以及位于半固化胶片（3）下表面的第二铜箔（4）上开设有第二散热孔（52），在第二散热孔（52）内设有第二散热柱（62），第二散热柱（62）将相邻的第二铜箔（4）以及相邻的第二铜箔（4）与第一铜箔（2）连接。

2.根据权利要求1所述的可用于超高散热性需求产品的互连印刷电路板，其特征是：所述环氧树脂基材（1）的厚度为50-125微米，第一铜箔（2）的厚度为12-17微米。

3.根据权利要求1所述的可用于超高散热性需求产品的互连印刷电路板，其特征是：所述半固化胶片（3）的厚度为50-75微米。

4.根据权利要求1所述的可用于超高散热性需求产品的互连印刷电路板，其特征是：所述第二铜箔（4）的厚度为12-17微米。

5.根据权利要求1所述的可用于超高散热性需求产品的互连印刷电路板，其特征是：所述第一散热孔（51）为圆形孔，且第一散热孔（51）的孔径为0.1-0.15毫米。

6.根据权利要求1所述的可用于超高散热性需求产品的互连印刷电路板，其特征是：所述第二散热孔（52）为圆形孔，且第二散热孔（52）的孔径为2-10毫米。

7.根据权利要求1所述的可用于超高散热性需求产品的互连印刷电路板，其特征是：所述第二散热孔（52）为多边形孔，且该多边形的单边长度为2-10毫米。