[实用新型]可用于超高散热性需求产品的互连印刷电路板

说明书

本实用新型涉及一种可用于超高散热性需求产品的互连印刷电路板，它包括基板、半固化胶片、第二铜箔、第一散热孔、第二散热孔、第一散热柱与第二散热柱，所述基板包括环氧树脂基材以及位于环氧树脂基材的上表面与下表面的第一铜箔。本实用新型实现了传统线路板散热性佳的可行性，可以避免由于采用金属基板而达不到多功能集成的能力，大大延伸了传统线路板的覆盖性，产品功能的多样性。

技术领域

本实用新型涉及一种可用于超高散热性需求产品的高密度互连印刷电路板，本实用新型属于印刷电路板技术领域。

背景技术

随着车载电子产品的需求多样化，像日间行车灯、示宽灯、迎宾灯等新鲜需求越来越多，逐渐发展为汽车电子中不可或缺的一部分，这类产品都普遍有一个共性，需要产品有较好的散热性，有较多的功能集成性。

传统的车灯产品，一般采用金属基板，如铝基板或铜基板，但由于此种产品的局限性，很难加工成多层结果，这就使得科技日趋发达的产品功能的需求受到限制。

传统的线路板可以满足多功能的设计，但是由于传统线路板用的材料，散热效果太差，导致车灯在持续发热后，产品的可靠性得不到保证。

传统的线路板结构中使用埋铜块方法成本较高，且尺寸不能太小，厚度不能较薄，无法满足特殊产品的需求。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种能同时达到产品的散热性、集成性和低成本的要求的高密度互连印刷电路板。

按照本实用新型提供的技术方案，所述可用于超高散热性需求产品的互连印刷电路板，它包括基板、半固化胶片、第二铜箔、第一散热孔、第二散热孔、第一散热柱与第二散热柱，所述基板包括环氧树脂基材以及位于环氧树脂基材的上表面与下表面的第一铜箔；

在环氧树脂基材的上表面与下表面各设有一层第一铜箔，在其中一层第一铜箔与环氧树脂基材上开设出密集的第一散热孔，第一散热孔穿透环氧树脂基材与其中一层第一铜箔，在第一散热孔内设有第一散热柱，第一散热柱将两层第一铜箔连接；

在基板的上表面设有一层或者多层半固化胶片，在位于最上层半固化胶片的上表面以及相邻两层半固化胶片之间设有第二铜箔，在半固化胶片以及位于半固化胶片上表面的第二铜箔上开设有第二散热孔，在第二散热孔内设有第二散热柱，第二散热柱将相邻的第二铜箔以及相邻的第二铜箔与第一铜箔连接；

在基板的下表面设有一层或者多层半固化胶片，在位于最下层半固化胶片的下表面以及相邻两层半固化胶片之间设有第二铜箔，在半固化胶片以及位于半固化胶片下表面的第二铜箔上开设有第二散热孔，在第二散热孔内设有第二散热柱，第二散热柱将相邻的第二铜箔以及相邻的第二铜箔与第一铜箔连接。

作为优选，所述环氧树脂基材的厚度为50-125微米，第一铜箔的厚度为12-17微米。

作为优选，所述半固化胶片的厚度为50-75微米。

作为优选，所述第二铜箔的厚度为12-17微米。

作为优选，所述第一散热孔为圆形孔，且第一散热孔的孔径为0.1-0.15毫米。

作为优选，所述第二散热孔为圆形孔，且第二散热孔的孔径为2-10毫米。

作为优选，所述第二散热孔为多边形孔，且该多边形的单边长度为2-10毫米。

本实用新型实现了传统线路板散热性佳的可行性，可以避免由于采用金属基板而达不到多功能集成的能力，大大延伸了传统线路板的覆盖性，产品功能的多样性。

附图说明

图1是实施例1和实施例2的步骤一所提供的基板的结构示意图。

图2是实施例1和实施例2经过步骤二处理后的结构示意图。