[实用新型]一种新型半导体刻蚀装置有效
申请号: | 202120962168.6 | 申请日: | 2021-05-07 |
公开(公告)号: | CN215377372U | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 夏红兵 | 申请(专利权)人: | 尚雅派斯科技(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/263 |
代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 何艳娥 |
地址: | 214142 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 半导体 刻蚀 装置 | ||
1.一种新型半导体刻蚀装置,包括操作台(1)、支撑板(2)、底座(3)、刻蚀针(4)、冷气管(5)和热气管(6),其特征在于,所述支撑板(2)活动连接于操作台(1)的后方,所述支撑板(2)底部的前端固定连接有底座(3),所述操作台(1)的下端设有刻蚀针(4)、冷气管(5)和热气管(6),且刻蚀针(4)、冷气管(5)和热气管(6)均与操作台(1)呈活动连接,并且刻蚀针(4)、冷气管(5)和热气管(6)分别为左中右的顺序排列分布,所述操作台(1)的前端固定连接有控制面板(7),所述底座(3)上方的左右两端分别固定连接有放置台(8),所述操作台(1)内部的右上端固定连接有冷凝器(101),且操作台(1)内部的左上端固定连接有热风器(102),所述冷凝器(101)和热风器(102)的内侧分别固定连接有排水管(104),且连接于冷凝器(101)和热风器(102)内的排水管(104)分别贯穿至冷凝器(101)和热风器(102)外侧,两侧所述排水管(104)的之间固定连接有汽水箱(103),所述冷凝器(101)和热风器(102)的下端均固定连接有增压器(105),所述增压器(105)的下端均固定连接有通气管(106),所述通气管(106)的下端均固定连接有隔板(109),所述隔板(109)上端的中部固定连接有数据传输器(108),所述数据传输器(108)的上端固定连接有电机(107),所述隔板(109)的底部活动连接有连接轴(110),所述操作台(1)的下端开设有纵向滑轨(111)和横向滑轨(112),所述放置台(8)的四端分别活动连接有固定架(801)。
2.根据权利要求1所述的一种新型半导体刻蚀装置,其特征在于,所述刻蚀针(4)、冷气管(5)和热气管(6)分别与连接轴(110)底部为固定连接,且连接轴(110)与数据传输器(108)为电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种新型半导体刻蚀装置,其特征在于,所述放置台(8)的上端设有海绵垫(9)。
4.根据权利要求1所述的一种新型半导体刻蚀装置,其特征在于,所述排水管(104)为倾斜设置。
5.根据权利要求1所述的一种新型半导体刻蚀装置,其特征在于,所述固定架(801)之间固定连接有弹簧。
6.根据权利要求1所述的一种新型半导体刻蚀装置,其特征在于,所述纵向滑轨(111)和横向滑轨(112)之间为相互交叉设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造