[实用新型]一种新型半导体刻蚀装置

说明书

本实用新型提供一种新型半导体刻蚀装置，包括操作台、支撑板、底座、刻蚀针、冷气管和热气管，支撑板活动连接于操作台的后方，支撑板底部的前端固定连接有底座，操作台的下端设有刻蚀针、冷气管和热气管，且刻蚀针、冷气管和热气管均与操作台呈活动连接，并且刻蚀针、冷气管和热气管分别为左中右的顺序排列分布，操作台的前端固定连接有控制面板，底座上方的左右两端分别固定连接有放置台，操作台内部的右上端固定连接有冷凝器，且操作台内部的左上端固定连接有热风器。该种新型半导体刻蚀装置通过结构的改进，可以利用装置同时对两个半导体器件进刻蚀，从而使本装置比现有的刻蚀装置的工作效率更高，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件加工技术领域，尤其是涉及一种新型半导体刻蚀装置。

背景技术

在半导体器件的制造中，集成电路或平板显示器上的不同的材料层面一般需要经过多道工序，例如化学和物理沉积、光刻、刻蚀等处理过程，刻蚀是其中必不可少的一部分，并占据着重要地位，对于越来越小的器件尺寸刻蚀一般都在等离子工艺体系的反应室中进行。

现有的刻蚀装置在对半导体器件进行刻蚀时，只能对单一的一个物件进行刻蚀，从而导致装置的刻蚀速率低，工作效率差，且刻蚀装置对半导体器件直接进行刻蚀容易使半导体器件受损坏，从而使半导体器件无法使用，降低了合格率的同时提升了资源的浪费，实用性较差。

因此，需要在现有半导体刻蚀装置的基础上进行升级和改造，以克服现有问题和不足。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种新型半导体刻蚀装置，以解决现有技术中存在的缺点。

上述目的通过以下技术方案来解决：

一种新型半导体刻蚀装置，包括操作台、支撑板、底座、刻蚀针、冷气管和热气管，所述支撑板活动连接于操作台的后方，所述支撑板底部的前端固定连接有底座，所述操作台的下端设有刻蚀针、冷气管和热气管，且刻蚀针、冷气管和热气管均与操作台呈活动连接，并且刻蚀针、冷气管和热气管分别为左中右的顺序排列分布，所述操作台的前端固定连接有控制面板，所述底座上方的左右两端分别固定连接有放置台，所述操作台内部的右上端固定连接有冷凝器，且操作台内部的左上端固定连接有热风器，所述冷凝器和热风器的内侧分别固定连接有排水管，且连接于冷凝器和热风器内的排水管分别贯穿至冷凝器和热风器外侧，两侧所述排水管的之间固定连接有汽水箱，所述冷凝器和热风器的下端均固定连接有增压器，所述增压器的下端均固定连接有通气管，所述通气管的下端均固定连接有隔板，所述隔板上端的中部固定连接有数据传输器，所述数据传输器的上端固定连接有电机，所述隔板的底部活动连接有连接轴，所述操作台的下端开设有纵向滑轨和横向滑轨，所述放置台的四端分别活动连接有固定架。

优选的，所述刻蚀针、冷气管和热气管分别与连接轴底部为固定连接，且连接轴与数据传输器为电性连接。

优选的，所述放置台的上端设有海绵垫。

优选的，所述排水管为倾斜设置。

优选的，所述固定架之间固定连接有弹簧。

优选的，所述纵向滑轨和横向滑轨之间为相互交叉设置。

有益效果：

(1)该种新型半导体刻蚀装置通过结构的改进，使本装置在实际使用时，可以利用装置同时对两个半导体器件进刻蚀，从而使本装置比现有的刻蚀装置的工作效率更高，且本装置通过结构的添加，在对半导体器件进行刻蚀前和刻蚀后进行处理，从而减少半导体器件的损坏几率，来提升工件的合格率，进而减少资源的浪费，实用性强。

(2)该种新型半导体刻蚀装置之优点在于：通过蚀针、冷气管、热气管和放置台设置的数量均为两个的设置，利用纵向滑轨和横向滑轨带动两个相同的刻蚀针、冷气管和热气管移动，再利用两个相同的放置台固定两个半导体器件，使本装置在同一时间可以对两个所需刻蚀相同图案的半导体器件同时进行处理和刻蚀，使本装置比现有的刻蚀装置的工作效率更高。