[实用新型]一种高散热指数的桥式整流器

权利要求书

1.一种高散热指数的桥式整流器，其特征在于，包括芯片，封装所述芯片的塑封体，所述芯片的正负端分别连接有连接片，所述连接片封装于所述塑封体内，所述连接片通过焊料与所述芯片焊接，所述连接片上连接有引线框架，所述引线框架底部设有引脚，所述引脚一端伸入所述塑封体，并与所述引线框架通过焊料焊接，所述引脚另一端伸出于所述塑封体，所述塑封体侧面固设有散热片，所述散热片设于所述塑封体中部，并与所述塑封体固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种高散热指数的桥式整流器，其特征在于，所述散热片的材质为铝。

3.根据权利要求1所述的一种高散热指数的桥式整流器，其特征在于，所述连接片的材质为铜。

4.根据权利要求1所述的一种高散热指数的桥式整流器，其特征在于，所述焊料为焊锡或焊片。

5.根据权利要求1所述的一种高散热指数的桥式整流器，其特征在于，所述引脚的材质为铜，所述引脚的数量为四个。