[实用新型]一种高散热指数的桥式整流器

说明书

本实用新型公开了一种高散热指数的桥式整流器，涉及电子元件技术领域，包括芯片，封装芯片的塑封体，芯片的正负端分别连接有连接片，连接片封装于塑封体内，连接片通过焊料与芯片焊接，连接片上连接有引线框架，引线框架底部设有引脚，引脚一端伸入塑封体，并与引线框架通过焊料焊接，引脚另一端伸出于塑封体，塑封体侧面固设有散热片，散热片设于塑封体中部，并与塑封体固定连接。本实用新型桥式整流器通过在塑封体侧面固设有散热片，散热片一端固定于塑封体上，另一端伸出于塑封体，加快了桥式整流器的散热，散热效果好，降低了生产成本，提高了内集成度。

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，具体是一种高散热指数的桥式整流器。

背景技术

桥式整流器是一种电子元件，内部由四个二极管组成，具有桥式整流的作用。现有的桥式整流器大多是通过外置一个散热片来给进行散热，生产成本高，且增加了散热片的空间，内集成度低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高散热指数的桥式整流器，具有加快了桥式整流器的散热、散热效果好、降低了生产成本、提高了内集成度的有益效果，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种高散热指数的桥式整流器，包括芯片，封装芯片的塑封体，芯片的正负端分别连接有连接片，连接片封装于塑封体内，连接片通过焊料与芯片焊接，连接片上连接有引线框架，引线框架底部设有引脚，引脚一端伸入塑封体，并与引线框架通过焊料焊接，引脚另一端伸出于塑封体，塑封体侧面固设有散热片，散热片设于塑封体中部，并与塑封体固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案：散热片的材质为铝。

作为本实用新型再进一步的方案：连接片的材质为铜。

作为本实用新型再进一步的方案：焊料为焊锡或焊片。

作为本实用新型再进一步的方案：引脚的材质为铜，引脚的数量为四个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型桥式整流器通过在塑封体侧面固设有散热片，散热片一端固定于塑封体上，另一端伸出于塑封体，加快了桥式整流器的散热，散热效果好，降低了生产成本，提高了内集成度。

附图说明

图1为本实用新型桥式整流器正面的结构示意图。

图2为本实用新型桥式整流器背面的结构示意图。

图3为本实用新型桥式整流器内部的结构示意图。

图中标识：

1、芯片；2、塑封体；3、连接片；4、焊料；5、引线框架；6、引脚；7、散热片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。