[实用新型]一种屏蔽筒壳体加工打磨装置有效

专利信息
申请号: 202120972913.5 申请日: 2021-05-08
公开(公告)号: CN215147564U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 李志华;马延文;冯建;高宇;刘震;任磊 申请(专利权)人: 北斗天地股份有限公司
主分类号: B24B9/00 分类号: B24B9/00;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/02;B24B47/16;B24B41/00
代理公司: 北京世誉鑫诚专利代理有限公司 11368 代理人: 任欣生
地址: 710119 陕西省西安市高*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 屏蔽 壳体 加工 打磨 装置
【权利要求书】:

1.一种屏蔽筒壳体加工打磨装置,其特征在于:包括底座(1)与对称设在所述底座(1)底面的若干万向轮(24),所述底座(1)左端上表面通过安装架(2)转动安装有安装台(3)与定位筒(4),且所述安装台(3)底面传动连接有第一驱动电机(5),所述第一驱动电机(5)固定安装在所述底座(1)上表面,所述底座(1)右端上表面设有安装盒(6),所述安装盒(6)内部活动设有调节板(7),所述调节板(7)左侧壁通过安装座(8)固定安装有若干第一滑杆(9),所述第一滑杆(9)外壁滑动连接有活动块(10),所述活动块(10)左端设有打磨块(11),所述活动块(10)内部螺纹连接有第一丝杆(12),且所述第一丝杆(12)为往复丝杆,所述第一丝杆(12)上下端均转动安装在所述安装座(8)上,所述第一丝杆(12)上端传动连接有第二驱动电机(13),所述第二驱动电机(13)固定安装在所述调节板(7)左侧壁上。

2.根据权利要求1所述的一种屏蔽筒壳体加工打磨装置,其特征在于:所述打磨块(11)均通过第一连接杆(14)贯穿滑动安装在所述活动块(10)内部,所述第一连接杆(14)外壁均套设有第一压缩弹簧(15)。

3.根据权利要求1所述的一种屏蔽筒壳体加工打磨装置,其特征在于:所述定位筒(4)外侧对称设有若干定位块(19),所述定位块(19)均通过若干第二连接杆(18)与所述定位筒(4)侧壁滑动连接,且所述第二连接杆(18)外壁均套设有第二压缩弹簧(20)。

4.根据权利要求3所述的一种屏蔽筒壳体加工打磨装置,其特征在于:所述第二连接杆(18)远离所述定位块(19)一端均固定连接有连接板(21),所述连接板(21)均位于所述定位筒(4)内部,所述连接板(21)靠近所述定位块(19)一侧均设有第三丝杆(22),所述第三丝杆(22)外壁均与所述安装台(3)侧壁贯穿螺纹连接。

5.根据权利要求3所述的一种屏蔽筒壳体加工打磨装置,其特征在于:所述定位块(19)外壁均设有防滑垫(23)。

6.根据权利要求1所述的一种屏蔽筒壳体加工打磨装置,其特征在于:所述调节板(7)下端通过若干第二滑杆(16)滑动安装在所述安装盒(6)内部,所述调节板(7)下端螺纹连接有第二丝杆(17),所述第二丝杆(17)两端均转动安装在所述安装盒(6)内壁,所述第二丝杆(17)右端贯穿并延伸至所述安装盒(6)外侧。

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